至信微推出SMC190SE7N120MBH1 SOT-227模块 winniewei / 周一, 7 四月 2025 - 15:00 至信微碳化硅（SiC）高性能模块，采用SOT-227封装形式，单颗芯片可承载高达266A的电流。 阅读更多 关于 至信微推出SMC190SE7N120MBH1 SOT-227模块登录或注册以发表评论