SOC

片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。

高速互连解决方案的行业领导者PLDA宣布，PLDA业界领先的XpressLINK-SOC™CXL IP全面支持AMBA®CXS Issue B (CXS-B)接口协议。这种支持使得片上系统(SoC)设计人员能够降低延迟，在其基于Arm®的SoC解决方案中更轻松地实现CXL和CCIX多芯片互连标准。

根据CINNO Research统计数据，2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗，相对2019年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%，海思受到美国制裁等因素影响，下半年出货量受挫，全年同比萎缩17.5%，而联发科、苹果则乘势崛起。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）和Socionext（索喜科技）今日宣布扩展双方合作，基于新思科技的DesignWare® IP组合，Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP，以在人工智能和高性能计算（HPC）)应用中实现最大的内存吞吐量。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出业界首个支持Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的验证IP （VIP），以实现数据密集型片上系统（SoC）的性能突破。

随着物联网市场的爆发，市场需要大量能适应各种场景应用的SoC芯片，但是如果在按照传统流程开发显然难以适应市场需求，如何快速响应市场需求？锐成芯微提出了自己的思路--那就是让芯片设计PCB化。

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的新型

形式验证提供了一种快速、详尽且支持高效调试的解决方案。传统上，芯片级形式验证确实不可行。该方法通常以模块级别为目标，使状态空间的规模保持在适当水平。但是，鉴于连通性检查仅集中在布线上（与模块级别的复杂度相比，布线一般是器件的简单部分），借助一些假设，状态空间可以减小到可管理的规模。这种简化的性质取决于所需检查的类型。本文首先会概述几种类型的连通性检查，然后详细介绍一种新型半自动验证流程（包括代码）。已有一些 Mentor Graphics 使用该流程来简化连通性检查。该流程基于一个脚本环境，围绕该环境提供了充足的信息以方便用户开始实施新的验证方法。

美国加利福尼亚州坎贝尔2020年11月30日消息 – 全球领先的经过硅量产验证的片上网络 (NoC)互连知识产权（IP）创新供应商Arteris IP今天宣布，完成了其于2020年10月宣布的 (参看 “Arteris® IP to Acquire Assets of Magillem Design Services, Creating World's Premier System-on-Chip Assembly Company”) 对Magillem Design Services (“Magillem”) 资产的收购。Magillem现已成为Arteris IP内部的IP部署部门（IP Deployment Division）。