Supermicro

• Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。

• Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。

• 基于Supermicro模块化Building Block Solutions®的新系统提供多种形态规格，可针对空间、电力及常见的散热受限环境实现按需适配，满足企业和边缘数据中心的需求

• 配备最新CPU和GPU的先进基础设施解决方案，可为AI原生电信网络提供动力，并支持安全、可扩展的AI工厂

• 提供无与伦比的可扩展性、灵活性和能源效率

• 该平台将高性能计算、可扩展的数据基础设施和智能化软件整合为一体，打造开箱即用的解决方案。

• 创新技术助力零售商大规模打造智能商店，为消费者提供更智能、更敏捷的购物体验

Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先进的直接液冷（DLC）技术，以及在美国的内部设计与制造产能，加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。

携手 NVIDIA、Intel 与 AMD 赋能平台扩展边缘产品组合

• 本次推出的4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统，适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构，并分别采用DLC-2与DLC散热技术。