<p>根据Gartner的数据，2017年第四季度全球智能手机销量达到4.08亿部，同比下降5.6%。</p>

<p>德勤近日发布《AI趋势报告》，对人工智能、AR等前沿科技趋势进行了分析与预测。</p>

<p>德勤预计，2018年将有超过10亿智能手机用户至少有过一次AR内容创作经历，2020年直接营收将达到10亿美元，相当于2018年营收的10倍。</p>

<p>　LED产业今年有望在新应用领域市场规模放大，促使LED厂摆脱红海应用的消费性照明与背光领域，研究机构LEDinside预期产业三大发展趋势为Micro LED、车用以及红外线感测。<br />
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　　LEDinside预估，Micro LED市场规模估将在2025年达28．91亿美元，预估应用范畴包含手机、穿戴式手表、车用显示器、虚拟实境、电视等，但目前Micro LED面临技术瓶颈，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术，厂商今年须在关键技术上取得突破性发展。<br />
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<p>市场研究机构CCS Insight发布的最新报告指出，得益于苹果Apple Watch以及亚洲低价设备的良好表现，智能手表设备终于迎来了春天，这一产品将会在2018年实现出货量大涨。然而谷歌的Android Wear设备在今年将会继续其不温不火的状态。</p>

<p>CSS在这份报告中指出，智能手表今年的销售量将会达到7100万部，并且在2022年时稳步上升至1.4亿部。去年苹果Apple Watch的销售量大约为1600万部；2018年底时，Apple Watch的销售量有望达到2400万部，相当于瑞士全国传统手表的全部销量。</p>

<p>据日媒报道，近日，日本村田制作所的研究人员最新研发出一款人工智能（AI）系统，可判读出场所气氛，有助于教育、娱乐业或商业人士彻底掌握客户情绪。这款使职场和公共空间等人员聚集场所的气氛、热烈程度、人的亲密度等实现可视化的人工智能系统，将于2018年推向商用化。</p>

<p>2017年世界半导体产业因受市场需求旺盛，一路高歌猛进，产业销售收入超过4000亿美元，创造历史新高。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计报道，全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.6%；美国半导体产业协会（SIA）统计报道全球半导体收入为4122亿美元，同比增长21.6%；高德纳咨询（Gartner）统计报道全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%；IC Insights统计预估收入为4385亿美元，同比增长20%等等，这已成过去时的历史记录。</p>

<p class="DocumentAbstract" style="margin-bottom:14.4pt"><span style="font-family:宋体"><span style="color:black"><span style="font-weight:normal">激进的折扣策略、更广泛的可选型号和价位、并在更多的国家推出带来了数百万首次买家，</span></span></span><span style="font-family:宋体"><span style="font-weight:normal">智能音箱市

<p>2017年，中国智慧城市发展迅速，基础设施建设加速成熟。经历了大范围的蓝图设计阶段后，中国智慧城市建设开始从"大而全"阶段进入到各模块和项目的"小而美"落地阶段。面对新的发展态势，IDC于近日发布《IDC FutureScape：全球智慧城市2018预测——中国启示》，对全球及中国智慧城市未来1-3年的发展趋势进行预测和分析，为智慧城市规划、建设、决策和管理的参与者提供参考。</p>

<p><strong>IDC从十大预测中挑选出以下几个重点预测进行分析：</strong></p>

<p><strong>预测1：宽带覆盖</strong></p>

<p>“MWC 2018”主办方GSMA发布一份研究报告，其中关于5G的内容，有很多看点。我们就在下文结合这份报告以及“MWC 2018”期间发生的5G行业大事，对全球5G发展的最新情况进行分析解读。</p>

<p><strong>全球：5G商用提速</strong></p>

<p>该报告预计，4G将在2019年成为全球连接数最多的移动通信技术（超过30亿连接）。并认为，从2010到2020年，4G驱动着移动通信用户从“连接型用户”（2G/3G）向“数字用户”（LTE）的迁移；而此后更长的一段时间内，5G将在移动通信用户向“增强型用户”的迁移中扮演重要角色。</p>

<p>今天，村田发布通知，表示将对存在小型化替代品的“旧产品群”的产能下调至2017年的50%，并且今后也将持续缩小该部分产能，此外还将对部分产品进行价格调整。</p>

<p><strong>以下为通知全文：</strong></p>

<p>敬启：</p>

<p>随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长，但包括敝司在内，各MLCC厂商皆已无法满足整体需求。给贵司带来诸多不便，在此深表歉意。</p>

<p>战略资源整合，村田减少“旧产品群”订单。 随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长，包括村田在内，各MLCC厂商皆已无法满足整体需求。</p>

<p>此前，村田一直以持续增加投资、扩大产能、提高生产效率等手段，谋求供给能力的最大化。但产能的提升并非立竿见影，工厂的建设和投产都需要时间。</p>

<p>随着传感器和连接的成本下降，公用事业电力部门预计将比以往更快地部署传感测量系统。先进的传感器与实时通信和分析配合使用，为电力企业提供重要的良性系统信息和工具，监测资产功能，评估安全风险并有效预防网络中断。</p>

<p>Navigant Research日前发布公告称，到2026年，随着电网越来越多样化，完善的传感测量、监测和资产管理解决方案系统的需求不断增加。预计到2026年，输配电领域对传感测量设备的市场需求有望达到48亿美元。</p>

<p>美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，连续18个月实现增长。和前月相比，1 月销售额下滑 1.0%，反应正常季节趋势。</p>

<p>近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业[11]增加值比上年增长11.0%。高技术制造业[12]增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业[13]增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量13万台（套），增长81.0%；民用无人机产量290万架，增长67.0%。</p>

<p>村田的CMWX1ZZABZ-078低功耗广域网（LPWAN）无线模块是一款独立、紧凑、低功耗产品，他采用12.5 x 11.6 x 1.76 mm的金属屏蔽LGA封装，是最早在单硬件平台上同时支持LoRaWAN™和Sigfox无线协议的小尺寸产品之一。该模块是一个完全独立的解决方案，集成了Semtech SX1276 RF收发器和ST Microelectronics的STM32L Cortex M0^+ MCU， FLASH容量高达192KB。该模块支持全球范围内LoRa和Sigfox应用指定的所有频段，无需为不同地区设计不同的解决方案。同时，双模式接入允许客户根据位置、服务要求和成本决定最合适的网络。</p>

<p>作者：中国科学院微电子研究所 赵超；中国科学院大学 焦斌斌</p>

<p>株式会社村田制作所的支持汽车用Interface（以下称I/F）「100Base-T1*1」的共模扼流线圈DLW32MH_XK2系列于18年2月开始量产。</p>

<p>自动驾驶在汽车市场中的步伐正在加快。为了实现自动驾驶，增加电子设备单元，连接各单元的线束*2轻量化也越来越重要，不仅控制系统，图像和音频数据的传输也正在导入高速差分传输I/F。</p>

<p>依据相关法规，车载摄像头的标准搭载也正在进行。车载Ethernet「100Base-T1」的I/F开始作为周边检测用车载摄像头的视频数据传输使用。</p>

<p>中商情报网讯，据中商产业研究院大数据库显示：2018年2月中国二极管及类似半导体器件进口量为32400百万个，同比下降99%。1-2月中国二极管及类似半导体器件进口量为787.2亿个，同比增长11.2%。</p>

<p>开关电源的特征就是产生强电磁噪声，若不加严格控制，将产生极大的干扰。下面介绍的技术有助于降低开关电源噪声，能用于高灵敏度的模拟电路。</p>

<p><strong>1、电路和器件的选择</strong></p>

<p>一个关键点是保持dv/dt和di/dt在较低水平，有许多电路通过减小dv/dt和/或di/dt来减小辐射，这也减轻了对开关管的压力，这些电路包括ZVS（零电压开关）、ZCS（零电流开关）、共振模式。（ZCS的一种）、SEPIC（单端初级电感转换器）、CK（一套磁结构，以其发明者命名）等。</p>

<p>在PCB的电磁兼容设计中，首先考虑的是层的设置，单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成。电源层、地层和信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的电磁兼容性指标至关重要。&nbsp;</p>

<p>应根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量以及综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的层数。对于电磁兼容性指标要求苛刻而相对成本能承受的情况下，适当增加地平面是PCB的电磁兼容设计的杀手锏之一。&nbsp;</p>

<p>1. VCC/GND的层数&nbsp;</p>