<p>株式会社村田制作所的支持汽车用Interface（以下称I/F）「100Base-T1*1」的共模扼流线圈DLW32MH_XK2系列于18年2月开始量产。</p>

<p>自动驾驶在汽车市场中的步伐正在加快。为了实现自动驾驶，增加电子设备单元，连接各单元的线束*2轻量化也越来越重要，不仅控制系统，图像和音频数据的传输也正在导入高速差分传输I/F。</p>

<p>依据相关法规，车载摄像头的标准搭载也正在进行。车载Ethernet「100Base-T1」的I/F开始作为周边检测用车载摄像头的视频数据传输使用。</p>

<p>中商情报网讯，据中商产业研究院大数据库显示：2018年2月中国二极管及类似半导体器件进口量为32400百万个，同比下降99%。1-2月中国二极管及类似半导体器件进口量为787.2亿个，同比增长11.2%。</p>

<p>开关电源的特征就是产生强电磁噪声，若不加严格控制，将产生极大的干扰。下面介绍的技术有助于降低开关电源噪声，能用于高灵敏度的模拟电路。</p>

<p><strong>1、电路和器件的选择</strong></p>

<p>一个关键点是保持dv/dt和di/dt在较低水平，有许多电路通过减小dv/dt和/或di/dt来减小辐射，这也减轻了对开关管的压力，这些电路包括ZVS（零电压开关）、ZCS（零电流开关）、共振模式。（ZCS的一种）、SEPIC（单端初级电感转换器）、CK（一套磁结构，以其发明者命名）等。</p>

<p>在PCB的电磁兼容设计中，首先考虑的是层的设置，单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成。电源层、地层和信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的电磁兼容性指标至关重要。&nbsp;</p>

<p>应根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量以及综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的层数。对于电磁兼容性指标要求苛刻而相对成本能承受的情况下，适当增加地平面是PCB的电磁兼容设计的杀手锏之一。&nbsp;</p>

<p>1. VCC/GND的层数&nbsp;</p>

<p>纵观2017年的手机行业，一方面，中国手机品牌厂商继续领跑全球市场，知名度和市场份额均在增长；另一方面，国内市场上，出货量结束两年来的高速增长，触顶后折返下滑，市场加剧洗牌，竞争尤为激烈。</p>

<p><strong>一、中国手机品牌厂商在全球市场成果显著</strong></p>

<p>当前国内市场趋近饱和，海外成为了国产品牌手机厂商极为重要的目标市场。从Gartner的公布数据来看，2017年全球智能手机出货量TOP5中，中国厂商占据3席，分别为华为、OPPO和vivo，出货量分别为9.8%、7.3%和6.5%，较2016年相比均有所增长，三家厂商的合计出货量份额（23.6%）较2016年相比提高了4.2个百分点。</p>

<p>IHP SAW 也就是所谓的incredible high performance（辣眼睛） SAW，坊间称之为超级SAW。第一次看到这个名称的时候真的忍不住惊了一呆，感叹下难得的直白。这里借Murata的宣传文档跟大家一起了解一下；</p>

<p>开关电源主要的原材料是变压器、功率器件、电感器、电抗器等。开关电源属于电子工业的基础产品，下游涉及国民经济众多领域，包括电信、邮政、银行、证券、铁路、民航、税务、工商、石油、海运、航空航天、军队等。</p>

<p>株式会社村田制作所将可用于汽车用动力传动・安全用途的0805尺寸 (2.0 x 1.25mm) 电源用片状铁氧体磁珠BLM21SP系列商品化。</p>

<p>该产品实现额定电流6A、业界超高阻抗70ohm，预计具有较高的静噪效果。在易产生噪声的电源线上使用BLM21SP系列，为明确CISPR25等噪声标准作贡献。该产品将于2018年3月开始量产。</p>

<p><br />
近年来，随着混合动力汽车和电动车等各种功能的电动化，搭载的电子设备越来越多。随之产生的传导噪声和辐射噪声也增多，采用静噪对策的必要性增高。</p>

<p>据福布斯报道，从最新的普及调查结果来看，物联网的发展前景一片光明。美国计算机技术工业协会(CompTIA)对512位IT高管和业务高管的调查结果显示，相比一年前，80%的机构组织对于物联网的发展持有更加乐观的看法。</p>

<p>据IDC预计，虚拟现实（VR）和增强现实（AR）头戴式显示器将大受欢迎，2018年的销量预计将达到1240万台，比2017年的800万部有所增长。今后五年，VR和AR头显的销量将连续增长，平均年度涨幅预计高达52.5%，到2022年，市场总销量有望触及6890万套。前不久IDC曾预测，得益于硬件、软件和定价的变化，2017年AR科技将有所进步。</p>

<p>预测的关键在于“无屏幕”浏览器不再受到青睐，消费者转而购买独立和捆绑式装置。IDC指出，消费者对单独购买这些配件的兴趣不大，制造公司已停止将它们与智能手机捆绑在一起。</p>

<p>LoRaWAN™可以为低功耗广域网提供定位解决方案，为一系列电池供电的应用终端提供所需的位置信息。任何正在工作的LoRaWAN终端都支持定位功能，而不需要增加额外的BOM成本，并且不需要额外的处理能力。</p>

<p><strong>适读群体</strong><br />
这篇白皮书的读者是打算开发定位功能应用的LoRaWAN服务提供商、企业和终端设备制造商。本文将阐述LoRaWAN定位的技术要点，重点突出适合于LoRaWAN 定位的应用案例，并提供几个部署的研究案例。</p>

<p><strong>定位技术比较</strong></p>

<p>过去几年，智能照明多是雷声大雨点小，并未真正普及。但2017年随着产品多元、技术持续提升、产业链生态系日臻成熟以及厂商的积极推动，全球智能照明市场进入高速发展阶段。根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新数据显示，2017年全球智能照明市场规模接近46亿美元，年成长率高达95%，预计2020年可达134亿美元。</p>

<p><strong>工业及商业占智能照明规模6成，住宅领域增速最快</strong></p>

<p>目前全球智能照明市场仍须仰赖公共基础设施的持续拓展，其中最大推手就是智能城市建设。由于政府的支持，世界各大城市全力推动智能城市计划，建设的脚步有望持续加速，因此，智能照明在公共领域的应用将会优先发展。</p>

<p>IDC今日发布报告称，今年全球可穿戴设备出货量预计将达到1.329亿部，而智能手表将占到约1/3。由于智能手表的价格相对较高，因此将占到消费者的整体可穿戴设备开支的约2/3。IDC分析师杰特什·乌布拉尼(Jitesh Ubrani)称，智能手表之所以越来越受欢迎，主要得益于其健康和健身功能。将来，这部分功能依然十分重要，但用户也会继续寻求其他功能。</p>

<p>据美国《每日科学》网站21日报道，美国科学家设计出一种新型锂空气电池，可在自然空气环境下工作，并在破纪录的750次充电/放电循环后仍能正常工作。研究人员表示，这款锂空气电池有望掀起电池领域的新革命，相关论文发表于最新一期的《自然》杂志。</p>

<p>锂空气电池通过锂和空气中的氧结合成过氧化锂实现放电；再通过施加电流逆转这一过程而完成充电。和目前的可充电电池中盛行的锂离子[y1]技术相比，锂空气电池理论上可存储的能量要多得多，但其发展面临几大障碍。</p>

<p>先进驾驶辅助系统(ADAS)为迈向自驾车的重要电子系统，因应汽车电子成长趋势，未来将导入ADAS系统应用的关键模块成长性普遍看好，根据市场研究机构Strategy Analytics研究指出，从2016~2024年， 多项车用电子模块都呈现高度成长趋势，影像感测模块2024年出货量将近6000万组，年复合成长率(CAGR)21%，长距离雷达(Long Range Radar, LRR)与中距离雷达(Medium Range Radar, MRR) 也预期将从2016年数百万模块出货量，成长至3000万左右，CAGR分别为24%与22%。</p>

<p>以实际的硬件设计项目为例，一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。</p>

<p><strong>1.充分了解各方的设计需求，确定合适的解决方案</strong></p>

<p>启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方面的需求，并且综合起来，提出最合适的硬件解决方案。</p>

<p>株式会社村田制作所将基板层间电极材料不使用贵金属（钯）的MHz频带的片状型CERALOCK®商品化。本产品将于2018年4月开始量产。</p>

<p>村田的CERALOCK®依托独特的多层化技术，在基板上形成了振荡电路上所需的负荷容量。</p>

<p>传统产品*1在此基板的层间电极材料上使用贵金属（钯）,而此次商品化的CSTNR-G-C/L、CSTNE-G、CSTNE-V系列通过贱金属电极技术使层间电极材料替换为镍，解决了供应风险和价格上涨等潜在的问题。</p>

<p><em><strong>&nbsp;ECAS 系列 SMD 固态导电聚合物电容器具有低 ESR、高阻抗和高电容</strong></em></p>

<p>村田的ECAS (90) 系列 330 µF（7343/D4 外壳尺寸）铝聚合物电解电容器以多层铝箔作为阳极及以固体聚合物作为阴极，实现了低 ESR、低阻抗和高电容。ECAS 系列具有出色的性能，包括无偏置特性和稳定的温度特性，适合纹波吸收、平滑和瞬态响应等众多应用。因此，ECAS 系列是适用于各种电源电路的输入/输出和 CPU 周边备用使用。</p>

<p>Murata推出采用业内领先的 1210 SMD 小巧密封式金属封装的 XRCTD 系列定时晶体；非常适合在小型无线通信设备和模块中用作基准时钟。Murata 的创新封装技术为业界带来 0.30 mm 封装厚度，能让设计工程师在其新设计中采用极扁平的晶体定时单元。</p>

<p>在电气方面，37.4 MHz XRCTD 系列晶体的最大 ESR 仅为 60 Ω，总频率容差为 ±20 ppm，在 -30 °C 至 +85 °C 温度范围内，提供一种非常稳定、高度可靠的定时解决方案。</p>

<p>根据相关国际标准组织工作安排，首个5G国际标准版本将于2018年6月正式出炉。届时，全球主要电信运营商、电信设备制造商、移动设备制造商等产业链上下游企业，将根据5G国际标准，正式展开5G商用网络部署。</p>

<p><strong>首个5G国际标准有望6月出炉</strong></p>

<p>据记者了解，从去年10月份开始，各国主要电信企业和多个标准建议方已陆续向相关国际标准组织提交了5G标准方案，各个国家均表示会遵循统一标准制定5G技术标准。根据相关国际标准组织工作安排，去年年底，上述提交的5G标准方案将冻结，经各方商议后，将在此基础上制定首个5G国际标准，并将在今年6月正式公布。</p>