这颗采用3x2.7x0.5mm极薄LGA封装的芯片，以超低功耗与越级稳定性突破国产车规级芯片性能边界，确保在极寒、高温等极端工况下依然稳定运行，重新定义车载无线连接的技术标杆。

为电动汽车车载充电器和配电单元提供高分断额定值兼具紧凑灵活的安装特性。

这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac（1500Vdc）的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性

新唐科技推出低延迟音频 24bit CODEC、NAU88L21C，产品具有高集成度，高品质解析，接合小尺寸设计，快速实现纯净无杂音的输出。

思瑞浦3PEAK推出集成Watchdog、LDO和CAN SIC收发器的汽车级SBC系统基础芯片TPT1169xQ产品系列。该系列产品具有超低功耗、更强EMC性能

这篇文章将从一个新的角度聚焦这个话题——VRM的输出阻抗如何影响时域中的噪声；在未来的文章中，我们还将更深入地探讨其学术方面的话题。

存储不再是隐藏在设备深处的默默无闻的部件，而成为AI应用爆发的关键瓶颈与突破点。“仅需13个爆款AI应用，就能支撑起2030年6000亿美元的存储市场规模。”

汽车电动化的基础步骤之一，是将内燃机（ICE）与电动机相集成，进而打造出轻度混合动力汽车（MHEVs）。作为迈向全面汽车电动化的关键里程碑

南芯科技推出全新车规级高端 MCU PMIC SC6258XQ，可为域控制器、车身控制模块、动力总成和 ADAS 等系统中的 MCU 内核提供高效稳定的电力支持。

作为业界首款单芯片四通道 I2C 热电偶调理 IC，其系统精度可达±1.5°C，能够取代易引入误差且增加系统设计复杂度的分立式与多芯片热电偶调理方案。

MLX81339通过集成闪存可编程功能，在紧凑设计中提供高灵活性，支持三相无刷直流电机（BLDC）或双极步进电机的配置

当你冒雨伸手去碰汽车触控门把手，却发现传感器 “失灵”；寒冬里想用手势打开后备箱，系统却因低温无响应 —— 这些看似小事的体验痛点，背后藏着汽车智能化进程中一个关键难题

兆易创新推出的两款芯片——GDSCN832系列EtherCAT®从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，集成了先进的控制算法与硬件技术

该产品创新性地将Helium技术扩展至传统架构MCU设计，可增强AI处理能力，矢量计算性能较第一代产品，提升超200%。

村田制作所进一步扩大了面向PoE的隔离型DC-DC转换器产品阵容，推出了符合IEEE802.3af标准的PD用隔离型DC-DC转换器

第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18%。

TDD架构支持单天线阵列同时进行发射和接收操作，能够有效降低系统尺寸和复杂度，并有助于实现低剖面电子扫描终端设计

SGM52410SQ 是一款专为现代传感器测量应用设计的高精度、高效 24 位模数转换器，通过了 AEC-Q100 汽车应用标准，温度等级为 1，工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃

从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份

GK7206V1系列采用低功耗设计，搭载圆鸮AI ISP引擎，支持AOV和快速启动，为用户提供高画质、低码率、低内存、低延时、低功耗的解决方案