安富利的座舱方案核心采用英飞凌TRAVEO™ T2G车规级MCU中的CYT4BB系列产品，其集成了250MHz主频的Cortex-M7内核和专用于加密处理的Cortex-M0+协处理器

NCA1044-Q1顺利通过丰田VeLIO（Vehicle LAN Interoperability and Optimization）认证

要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（OBC）便是其中一例。

SC562HS搭载思特威专利PixGain HDR®技术，动态范围最高可达88dB，能够为主流智能手机主摄带来比肩当下高端旗舰手机的高动态范围视频拍摄能力

意法半导体推出离线高压转换器VIPer11B，适配8W内照明、智能家居等应用，集成多功能降BOM成本，SSOP10封装省空间，低功耗且支持多拓扑，还带保护功能

全新车规级电流检测电阻符合 AEC-Q200 标准， 专为需要小尺寸、高精度阻值及电阻公差应用而设计

新产品采用TDK专有的金属磁性材料与结构设计，在1206尺寸下实现10μH电感值的最高标准性能。

玄铁 E901 通过深度低功耗优化设计，单位能效比提升 48%，动态功耗减少 48%，同时深度睡眠模式保证了设备在待机状态下的超低功耗

亦芯微电子正式发布支持SIMD的混合计算兼容型RISC-V后量子密码SoC芯片ECPQ80HP，该芯片基于28nm工艺设计与实现，内置芯来科技RISC-V N300处理器内核

CR01005A-AS 系列具备抗硫化特性，在高密度、紧凑型设计以及特定严苛环境中，提供优异的节省空间与高可靠性的优势。

随着对汽车电子系统的稳定性和可靠性要求的提高，对在高温高压环境下也能支持稳定运行的高可靠性MLCC的需求也在增加。

这次将特别介绍压电(Piezo)器件，介绍其应用装置之一“叠层压电振动片”，究竟什么是压电器件？叠层压电振动片发挥作用的构造是什么？本系列为您讲清楚。

在AI PC的浪潮之下，PC产业正在迎来近十年来最重要的一次升级。不同于传统PC仅仅强调算力堆叠，AI PC更强调智能感知、人机交互与低功耗常开体验。

思瑞浦3PEAK推出TPS42Q20Q 汽车级40V/160mΩ四通道高压侧电源开关，符合AEC-Q100 Grade1认证，支持4V-40V宽输入电压及-40°C至+125°C工作温度。

OKX0330集成LDO、CAN/LIN收发器、Watchdog和高边开关等模块，主要应用于座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制领域，充分满足客户的各种应用需求

通过内置MOSFET芯片的尺寸小型化实现SO12L-T封装，其贴装面积比TLX9160T的SO16L-T封装小约25%

与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53％，可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量

器件基于各向异性磁阻（AMR）技术，结合优化的 CMOS 精细调理电路，可实现 14 位有效分辨率的 360° 磁场角度检测。

种种迹象都指向同一个结论——想要为当今及未来数据中心中的AI服务器，提供“足量”的电能，新一代AI服务器电源必不可少。

全新 AnDLA® I370 延续前一代 AnDLA® I350 的成功，大幅提升 AI 推理能力，新增支持语音／音频 AI 应用、递归神经网络（RNN）模型、INT16 数据格式，以及可配置总线宽度等功能。