<p>降压转换器的历史长达一个世纪之久，如果没有它们，实在无法想象现代电子电路会变成怎样。本文阐述笨重的机电降压转换组件如何进化为能够处理数百瓦输出功率的微型PCB安装组件。</p>

<p><em>在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能，可对复杂的热问题进行快速仿真。</em></p>

<p><em>作者：&nbsp;麦姆斯咨询殷飞 来源：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/7QG9hykolNgZF7MXQ-MHJA">MEMS</a></em></p&gt;

<p><em>microBUCK®同步降压稳压器获功率IC产品奖</em></p>

<p>日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获AspenCore 2021年度首届亚洲金选奖（EE Awards Asia）功率IC产品奖。这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装，以其高达40 A的额定输出电流，其优于前代稳压器的功率密度和瞬变响应能力受到表彰。</p>

<p>三安集成发布EZ-Tuning四工器，提高射频前端模组量产精度</p>

<p>随着载波聚合技术[LTE-A]应用的发布，催化了超小型化多工器的发展，而在通信网络从4G/4G+迈向5GNR的阶段，射频前端中的滤波器也将承担该组网功能。其中，应用最为广泛的Band1 + Band3四工器则是国产品牌急需最先突破的产品。</p>

<p>低压差线性稳压芯片(LDO)在各种消费类及工业类电子产品上都有着极为广泛的应用。特别是随着近年来锂电池技术的不断成熟完善，多种小家电逐步从有绳供电开始往无绳供电发展。为了满足此类应用宽工作电压和续航时间的需求，常采用多节锂电池串联作为供电电源(常见4-8串)，因此对于LDO的耐压也提出了更高的要求。微源半导体所推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994，耐压值可达40V，静态电流1.5uA，满足最高8节锂电池串联供电应用，如手持吸尘器，电动工具，扫地机器人，筋膜枪等。</p>

<p><strong>1. LP3994 典型应用</strong></p>

<p>在人来人往的医院和办公室、堆放着大量货物和物料的仓库和工厂里，各种各样的设施都在努力通过追踪并管理人员与物品的位置来提高工作效率或确保员工安全。TDK提出了一个划时代的解决方案，即通过有效利用无处不在的“地磁*¹”，在大范围内对人员、物品、动力车进行高精度的室内实时定位，从而为业务改善做贡献。</p>

<p><strong>有助于减少“寻找”等低效工作的定位技术</strong></p>

<p>TDK就基于位置信息的业务改善解决方案的需求对其客户进行了调查，其结果显示工作时间的30%左右都用在了“寻找”人员和物品上。可以说在大型工厂里寻找物料位置、或因为找不到工作机而耽误工作等情况非常常见。</p>

<p><em>为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案</em></p>

<p>设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。</p>

<p>Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计，各个插座可自由放置在电路板上，而不受连接器外壳的限制。</p>

<p><strong><em>性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率</em></strong></p>

<p><em>全面的模块化平台让磁性评估变得更简单</em></p>

<p>Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。</p>

<p><em>进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发</em></p>

<p>泛林集团（纳斯达克股票代码：LRCX）在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion® GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。</p>

<p>随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这要求进一步提升更高深宽比结构的跨晶圆均匀性。这些完善通过采用先进的器件结构即可实现，无需牺牲外形因素。为此，器件制造商需要具备极其精确且均匀的深硅刻蚀工艺。</p>

<p>TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100&nbsp;=493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。</p>

<p>不同于传统的贴片式 (SMD) NTC热敏电阻，新型元件无引线，支持水平安装。连接方面，其底部的Ni/Ag薄膜电极可烧结到电源模块的DCB（直接铜键合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。</p>

<p><em>电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市</em></p>

<p><em>RAA227063可与各种MCU搭配，以更小尺寸实现高效、灵活的电机控制；全新成功产品组合展示了该产品与瑞萨新型RA6T2 MCU的卓越组合</em></p>

<p>瑞萨电子今日宣布，推出用于无刷直流（BLDC）电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程，从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。其提供的可编程栅极驱动电压可支持通常用于电机变频器设计的N沟道MOSFET，以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具备出色的可扩展性，可支持包括众多瑞萨产品在内的多种MCU。</p>

<ul>
<li><em>Oslon Black Flat X亮度出众，在驱动电流1 A时一般能达到典型值460流明，是市面上亮度最高的汽车前大灯照明LED颗粒；</em></li>
<li><em>艾迈斯欧司朗持续推动亮度升级，为客户提供单芯片和双芯片型号；</em></li>
<li><em>到2022年年中，该产品系列将进一步扩展，包含多种多芯片型号，使车灯制造商能够实现经济高效的LED大灯设计。</em></li>
</ul>

<p><a href="https://t.prnasia.com/t/AvIG8IkK&quot; rel="nofollow" target="_blank">Analog Devices, Inc.</a>&nbsp;(Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理，扩展了数字功能和RF容量，可以大幅提高5G RU性能和能源效率。

<p><em>作者：IC Insights</em></p>

<p>IC&nbsp;Insights新版的《麦克林报告》将于2022年1月发布，来庆祝成立&nbsp;25&nbsp;周年。该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。</p>

<p><em>器件可定制，适合表面贴装或插件组装，饱和电流达35 A，直流阻抗低，可在高达+155 °C温度下工作</em></p>

<p>TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新元件采用混合聚合物技术，纹波电流能力比之前型号提高了29%，达到35 A (20 kHz, 125 °C)，额定电压为63 V，电容范围为390 µF至720 µF，并且具有超低等效串联电阻 (ESR)，外壳大小16 mm x 30 mm（直径x高）的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ，即使在-40 °C的超低工作温度下，ESR也仅为5.4 mΩ。</p>