圣邦微电子推出 30V 单 N 沟道功率 MOSFET SGMNQ36430
SGMNQ36430 的主要特性包括低导通电阻和低栅极电荷。在 VGS = 10V 时,其导通电阻典型值为 2.9mΩ,最大值为 3.6mΩ,能够有效减少功率损耗
国芯科技与信大壹密联合推出抗量子密码芯片,助力新时代数字经济安全发展
本次国芯科技与信大壹密联合研发成功的抗量子密码芯片AHC001是基于国产28nm工艺制程、采用公司自主CPU内核设计的一款可重构低功耗抗量子密码算法芯片
PI 的1700V开关IC为800V纯电动汽车提供可靠性和节省空间的优势
Power Integrations的1700V额定耐压的SiC恒压/恒流InnoSwitch3-AQ开关电源IC可提供高达120W的输出功率
航顺 HK32F407 赋能 BMS,引领电池管理新突破
航顺HK32F407 是一款高性能的 ARM Cortex-M4 内核MCU,主频 168MHz,具有高达 1MB Flash 和 256KB SRAM。
美芯晟推出全集成、多协议的快充协议芯片MT2801
美芯晟最新推出支持多协议快充的高集成度协议芯片MT2801。该芯片符合最新USB PD标准,支持USB PD3.2 R1.0 DFP及可编程电源(PPS)
Diodes 放大招!五款 650V 碳化硅肖特基二极管登场,超低 FoM 颠覆高效电源设计
DSCxxA065LP 系列的反向漏电流 (IR) 也低于业界其他产品,最大仅为 20µA。这能大幅降低热耗散和传导损耗,提高系统稳定性以及可靠度
u-blox推出超低功耗和高定位精度GNSS芯片UBX-M10150-CC,为可穿戴应用赋能
UBX-M10150-CC将高效性能和可升级固件结合在一个仅2.39 x 2.39 x 0.55毫米的芯片上,使更紧凑、更轻薄的可穿戴技术能更加容易更新并持久使用。
芯驰科技发布X10,打造全民AI时代座舱处理器新标杆
芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构,CPU性能高达200K DMIPS;同时,X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU





