这些元件可承受8/20 µs脉冲的浪涌电流（范围从5 A到400 A），在额定直流电压和室温条件下的漏电流仅为1 µA至25 µA，工作温度范围为-55 °C至+150 °C

MTCH2120可提供稳定的触摸体验，不受噪声事件和湿度的影响，同时具有很高的灵活性，可适应个别产品的要求

器件采用0102、0204和 0207封装，TCR低至 ± 15 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %，阻值高达10 MW

该系列单级仪表放大器可以在高达 26V 的宽广共模电压范围内，精确测量极小的感测电压，并在2.7V 至 5.5V 的供电范围内工作

TL721x及TL751x系列，增加了边缘AI运算能力，基于这两款芯片的TL-EdgeAI发展平台，将支持主流本地端AI模型

村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”

继本田2021年在日本推出配备3级自动驾驶功能的Legend轿车之后，梅赛德斯-奔驰也通过在2024款S级和EQS轿车上配备Drive Pilot选购系统，为美国市场带来了SAE 3级自动驾驶

易飞扬100G SFP112系列光模块采用紧凑且高效的设计，有效简化了双波长和四波长光传输的选择，同时大幅降低了空间占用、功耗和总体成本

ATA650x SBC可通过总线信号控制VCC电源电压，从而降低汽车电子控制单元（ECU）的电流消耗

EITS 系列提供多种 LED 颜色，包括单色和双色选项，并具有定制盖帽，以满足特定应用要求

NSUC1602不仅满足AEC-Q100 Grade 0可靠性标准，能够在极端高温环境（晶圆结温高达175℃）下稳定运行

本文介绍精度更高且速度更快的 ADC 如何在自动化半导体测试仪、数据采集设备和高端线性编码器等站点数量较多的系统中实现更高的精度和更高的吞吐量。

该产品通过集成ARM® Cortex®-M3内核与4路高精度电流型LED驱动，支持16位独立PWM调光和6位模拟调光功能

MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%

PESAW高性能1612 Band20TX+20/28RX双工器具有优异的带内带外性能，TX带内插损典型值仅有0.9dB，RX带内插损典型值为1.2dB

在车载应用领域，ASN不仅实现了车内主机与外置功放之间的双向数据传输，同时还实现了数字信号处理器（DSP）与麦克风、加速度计等传感器网络的互联互通

忆芯科技推出了PCIe 5.0高能效企业级SSD主控芯片STAR1500，该芯片集成了玄铁C908高能效CPU，展现了卓越的性能和能效比

STM32N6 MCU系列是STM32产品家族中算力最强的微控制器，也是首款采用意法半导体自研的嵌入式推理专用Neural-ART Accelerator™ NPU的产品

日清纺微电子株式会社于今年 6 月开始量产用于高精度卫星 定位导航(GPS、GLONASS、Galileo、北斗等) 的两款射频低噪声放大器 (LNA)

提供超低R_DS(on)和超高的电流与热管理能力