Vishay推出采用eSMP®系列SMF封装的全新1 A和2 A Gen 7 1200 V FRED Pt®超快恢复整流器
器件Qrr低至105 nC,VF为1.10 V,在降低开关损耗的同时,可降低寄生电容并缩短恢复时间
国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片,实现RISC-V+AI新应用
CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统,实现了高性能SoC芯片系统与低功耗AI芯片系统的有效结合
移远通信推出5G RedCap模组RG255AA系列,以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势
圣邦微电子发布 SGM37604S:一款高效 4 路 LED 驱动器
SGM37604S 是一款高性能 4 路白光 LED 驱动 IC,集成了 1.2MHz 升压转换器,支持 3V 至 5.5V 的工作电压范围。
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装,RthJC低至0.45 °C/W,ID高达144 A,从而提高功率密度
Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列,新增顶部和侧面操作选项
NanoT开关将空间效率与高可靠性结合在一起,具有短操作行程、IP67级耐用性以及从-40°C到85°C的宽工作温度范围
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造,具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性





