“AI 一天，人间一年”，一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI）

圣邦微电子推出 SGM61280，一款 8A、23V、带 3.3V LDO 的同步降压转换器。

本文简要回顾了与经典的硅 (Si) 方案相比，SiC技术是如何提高效率和可靠性并降低成本的。

新发布的器件具有超低的内部电抗，在大频率范围内的表现接近纯电阻器，Z/R曲线几乎平坦，频率可达70 GHz。

新唐科技将推出全新的电机驱动芯片。此芯片包含48V直输的芯片，与服务器的48V电源系统兼容，其小型封装可搭载到1U尺寸的风扇电机。

SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，搭载了Lightbox IR®近红外增强技术，具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。

该方案为3.6KW移动电源控制板，电池电芯为磷酸铁锂，采用内置双向逆变器模块，在小体积、高功率密度情况下，实现220V输入/输出、充电/用电双工作模式

Omdia的最新研究发现，低功耗广域网（LPWAN）物联网连接领域绝大多数由NB-IoT和LoRa主导，它们在2023年的连接总数中占87%

新的VELVET SOUND技术提高了产品电气性能和稳定性，相比上一代AK4490和AK4493，以更低的功耗实现了丰富的“信息量”和“跃动感”

美光 9550 SSD 凭借 14.0 GB/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，提供出色的性能，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%

TMI3388A是一款8A大电流、ACOT控制模式的同步降压DC/DC转换器，持续输出电流高达8A，4.5V-24V的宽输入电压范围

InnoSwitch3-AQ反激式开关IC产品系列包括额定耐压1700V的器件，其内部集成碳化硅(SiC)初级开关MOSFET，可使灵敏控制电路安全地从800V电池中取电。

本文将为您介绍直流充电的应用发展趋势，以及由艾睿电子与Infineon、ST等合作伙伴所推出的相关解决方案。

Andes 晶心科技今日宣布推出QiLai (奇莱)系统芯片（SoC）和Voyager开发板，以进一步加速大规模RISC-V应用的开发和移植。

AMPACS近日宣布与MEMS音频和半导体先锋xMEMS Labs合作设计了一款交钥匙式2分频耳机解决方案。预生产原型现已准备就绪

今日，小欧将带你了解D2AW-R将如何为我们的车载安全保驾护航

随着车辆大型化发展趋势以及对安全驾乘体验的关注，往往会给非机动车和行人带来更大的危险。行人和非机动车死亡人数是造成总死亡人数增加的主要原因。

SGM42203Q 是一款汽车 Q1 级，操作电压 4.5V 到 36V，60V (ABS)，80mΩ 电流可设双通道高边驱动器。

高速器件采用表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K