根据Canalys的最新分析，2024年全球可穿戴手环市场的出货量将增长5%，达到1.94亿只。尽管2024年第一季度略有下降（-0.2%）

u-locate基于蓝牙LE AoA（Angle-of-Arrival，到达角）技术所打造，定位精度可达到10厘米，价格合理，并同时延长了追踪器的电池续航时间

采用突破性的缩放和晶圆键合技术，闪存架构迎来创新升级。

新一代人工智能已成为全球技术创新的前沿，而对话则是人机交互最自然的方式，新浪潮带来AI语音识别的起飞，必将进一步带动MEMS麦克风的需求

ECST调查结果连续第二个月令人失望，6月整体元器件指数下跌13.4点，跌破100点关口，至98.9。

Tantamount™器件设计牢固，漏电流（DCL）低至0.005CV，具有严格的测试规范，确保严苛环境下可靠起爆

iND880xx系列通过其专有的ISP流水线，支持对四个独立传感器输入进行并发、低延迟处理，提供每秒1400万像素的综合最大吞吐量

全球前五大晶圆设备（WFE）制造商的收入在2024年第一季度同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟

IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元。2020-2027年的CAGR将达到12%。

AW8739X系列是属于高效、低噪声、低功耗、恒定大音量的智能K类音频放大器，同时集成了艾为独特的艾为独特的Multi-Level AGC音频算法

变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。

器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低

本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。

本文将讨论USB供电的主要趋势，探索为何在2024年实施USB-C不再视为一种创新，而只是一种采用新设计保持竞争力的良好方案

展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。

SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势

根据IDC全球季度增强现实和虚拟现实耳机的最新数据，2024年第一季度，增强现实和虚拟现实（AR/VR）耳机的全球出货量同比下降67.4%

新产品系列配备2亿像素和5000万像素传感器，缩小了主摄像头和副摄像头之间的差距，全方位增强了智能手机成像效果

紫光展锐V517上下行峰值速率分别可达120Mbps和226Mbps ，支持NR/LTE双模