PCB设计中元器件的封装和孔的设计标准
<p><strong>一、PCB设计元器件封装库设计标准</strong></p>
<p>1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；</p>
<p>2、部分元气件标准孔径及焊盘</p>
无人驾驶不可欠缺的无线通信-高频电感器
<p><strong>作者：株式会社 村田制作所EMI事业部 商品技术部 商品技术科 小寺贞男</strong></p>
<p><strong>1. 汽车发生显著变化</strong></p>
搞定PA功率放大器那些事!
<p>身为射频工程师，工作多多少少都会涉及到功率放大器。功率放大器可以说是很多射频工程师绕不过的坎。功能、分类、性能指标、电路组成、效率提升技术、发展趋势……关于射频功率放大器，该知道的你都知道么？快来补补课吧！</p>
<p><strong>RF PA的两个关键指标：功率和线性</strong></p>
村田在「my Murata®」上公布Supercapacitor(EDLC) Site
<p><strong>株式会社村田制作所在「<a href="https://my.murata.com/zh/home">my Murata</a>®」上公布了Supercapacitor(EDLC) Site。刊载了业界首款可进行放电特性模拟的工具。</strong></p>
<p>「my Murata®」提供可与其他客户讨论的「公告板」等非普遍公开的仅面向注册客户的优质内容。公布了（日语版、英语版、中文版）Supercapacitor(EDLC) Site。</p>
电解电容，电容器5个主要特性参数
<p>本文详细介绍了一些常用的电容器的主要特性参数介绍：标称电容量和允许偏差，额定电压，绝缘电阻，损耗等。</p>
<p><strong>一、 标称电容量和允许偏差 </strong></p>
<p> 标称电容量是标志在电容器上的电容量。电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度。</p>
<p> 精度等级与允许误差对应关系：00（01）-±1%、0（02）-±2%、Ⅰ-±5%、Ⅱ-±10%、Ⅲ-±20%、 Ⅳ-（+20%-10%）、Ⅴ-（+50%-20%）、Ⅵ-（+50%-30%）</p>
电容在电子电路设计中的12种作用 
<p>电容是电子设计中最常用的元器件之一，那电容到底在电路中起到什么作用呢?在这里可以得到答案。</p>
<p> <strong> 1. 旁路电容</strong></p>
<p> 用于旁路电路中的电容叫做旁路电容，用于向本地器件提供能量，使稳压器输出均匀化，降低负载的需求，尽量减少阻抗，滤除输入信号的干扰。</p>
<p> <strong> 2. 去耦电容</strong></p>
智能家居协议433和z-wave哪个好？
<p> 433也是可以应用于智能家居通讯协议，433是星型网络拓扑结构，传输距离可达1000米，是较理想的智能家居协议。但是由于各个厂家生产的433产品标准不统一，导致各个厂家的433产品不能互相兼容使用。如果选择了一家433厂家的产品，以后想拓展也只能从这个厂家来购买。</p>
<p> Z-wave是一个具有国际标准的智能家居通讯协议，具有安全性好，不同厂家生产的z-wave产品可以互相兼容使用。如果你预先安装的是z-wave协议产品，那么你以后可以从不同厂家那里买z-wave的产品都是可以互相兼容使用的。</p>
LoRaWAN介绍 - LoRa从业者读这篇就够了
<p>本文是一篇LoRaWAN的科普介绍，你已经在朋友圈看过无数蜻蜓点水的LoRaWAN文章，是时候来一篇真正的技术干货了。本文先从横向介绍下LoRaWAN的背后势力和网络部署情况，然后纵向讲解了网络架构和具体的协议内容，帮助LoRa从业者系统地了解LoRaWAN协议。</p>
<p>1 LoRaWAN是什么</p>
<p>按照LoRa联盟官方白皮书《what is LoRaWAN》的介绍，LoRaWAN是为LoRa远距离通信网络设计的一套通讯协议和系统架构。</p>
<p>另外官方提供了这张略偏技术的协议层次图，各位看官大体感受下。</p>
村田推出智能手机无线电路用混合多路复用器
<p>株式会社村田制作所日前开发出了智能手机用混合多路复用器LMTP3P系列。本商品可将频带分支成3条，通过在无线电路中的使用来减少天线数量，为设备的小型化做出贡献。凭借本公司融合了多层陶瓷与SAW滤波器特征的独家技术，同时实现了尖锐的高衰减特性和宽频带的传导特性。本商品已从4月起开始量产。</p>
<p>近年来,为提高智能手机的通信速度，LTE*1通信方式不断深入引进载波聚合技术*2和MIMO*3天线系统。LTE的通信频率分为低波段频带（698～960MHz）、中波段频带（1427～2200MHz）和高波段频带（2300～2690MHz）,在同时使用多个频带的载波聚合中，通常每个频带都需要自己的天线。此外，安装需用多个收发天线提高通信速度的MIMO系统使得必要的天线数量增加，无线电路呈现出了复杂化的趋势。</p>
一文带你了解M2M技术
<p>M2M作为一种涉及甚广的通信技术，之前和大家分享过，其本身是由不同的技术部分组合而成，在这些技术的协同作用下，构成了移动物联网领域的实现互连的无线通信技术网络。</p>
<p><img alt=" M2M-1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="8495f171-c62d-49f4-992e-cc7c57dc0f94" src="/sites/default/files/inline-images/M2M-1.jpg" /></p>
<p>关于这五大技术组成，主要表现如下：</p>
