功率器件热设计基础（七）——热等效模型 judy / 周二, 3 十二月 2024 - 10:32 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 阅读更多 关于 功率器件热设计基础（七）——热等效模型登录 发表评论
功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量 judy / 周二, 26 十一月 2024 - 17:43 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 阅读更多 关于 功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量登录 发表评论
功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容 judy / 周一, 18 十一月 2024 - 17:38 本文介绍了热容的概念，提出了瞬态的热特性，并对比了不同封装的瞬态热阻 阅读更多 关于 功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容登录 发表评论
功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法 judy / 周四, 14 十一月 2024 - 10:55 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计 阅读更多 关于 功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法登录 发表评论
上海贝岭功率器件助力电摩控制器高效发展 judy / 周二, 12 十一月 2024 - 10:11 上海贝岭推出针对电动轻便摩托车控制器的新产品BLP04N11，该器件针对电摩控制器应用特点，优化器件击穿电压和降低开关及导通损耗 阅读更多 关于 上海贝岭功率器件助力电摩控制器高效发展登录 发表评论
功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法 judy / 周三, 6 十一月 2024 - 11:15 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计 阅读更多 关于 功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法登录 发表评论
功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联 judy / 周三, 30 十月 2024 - 11:54 功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 阅读更多 关于 功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联登录 发表评论
功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻 judy / 周二, 29 十月 2024 - 16:52 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率 阅读更多 关于 功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻登录 发表评论
第1讲：三菱电机功率器件发展史 judy / 周四, 25 七月 2024 - 10:52 三菱电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史，从早期的二极管、晶闸管，到MOSFET、IGBT和SiC器件 阅读更多 关于 第1讲：三菱电机功率器件发展史登录 发表评论
功率器件模块：一种满足 EMI 规范的捷径 judy / 周三, 3 七月 2024 - 10:11 由于功率模块的设计和几何形状可以实现 EMI 建模，从而使设计人员能够在设计流程的早期预测和了解其系统中的 EMI 反应。 阅读更多 关于 功率器件模块：一种满足 EMI 规范的捷径登录 发表评论
