PCB

PCB Piezotronics (PCB^®) 宣布推出116A05型UHT-12™高温压力传感器。这款新型传感器专为推进测试、能源系统以及要求在极端温度下进行可靠的压力和声学数据测量的研究应用而设计。

此次整合有助于企业在 PCB 组装制造流程早期预先制定设计方案，并实施稳健的测试策略，从而尽早发现设计缺陷，降低成本，缩短产品上市周期，并提升产品质量与可靠性

本文旨在展示即便是带有分立电源开关和续流二极管的基于控制器的产品，也能实现低辐射。文章将深入探讨良好PCB布局和受控开关边缘速率对满足低辐射标准的重要性。此外，本文将介绍两个成功通过CISPR 25 5类辐射测试的参考设计。

全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和5G应用的发展。

产品小型化成为各行各业的显著发展趋势，这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与中国电子信息产业发展研究院（简称“赛迪研究院”）旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与中国电子信息产业发展研究院（简称“赛迪研究院”）旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。

Abracon推出的柔性PCB(FPC)天线可在2400-8240 MHz的宽频范围内可实现高效率，是空间受限的物联网、消费电子及工业设计的理想选择。这些天线采用灵活的安装方式及独立于接触面的设计，在保证性能的前提下简化了集成过程。

本应用说明对比了保护安装在PCB上的电子元器件的两种主要方法：敷形涂层（conformal coating）和灌封（potting）。每种技术都具有显著的优势和劣势