SK海力士

在 AI 数据中心迅猛扩张与移动计算持续升级的双重压力下，存储厂商正站在一个关键十字路口：既要满足超大规模数据中心的算力吞吐需求

亚洲领先交易所买卖产品发行商之一——南方东英资产管理有限公司宣布，将于2025年10月16日在香港交易所推出南方东英SK海力士每日杠杆(2x)产品（股票代码：7709.HK）。

双方签署谅解备忘录，共同制定HBF技术规范

据外媒报道，据知情人士透露，美国商务部正在考虑撤销近年来授予全球芯片制造商三星、SK海力士和台积电的授权，这将使其在中国的工厂更难获得美国产品和技术。

据韩国媒体报道，韩国半导体巨头SK海力士已开始紧急审查其使用的中国半导体电子设计自动化（EDA）软件，以应对美国可能出台的新政策。这些政策可能会限制韩国半导体公司使用中国软件，业界人士透露，SK海力士正在评估其使用的中国EDA软件是否符合未来政策要求。

据韩国媒体报道，韩国半导体巨头SK海力士已开始紧急审查其使用的中国半导体电子设计自动化（EDA）软件，以应对美国可能出台的新政策。这些政策可能会限制韩国半导体公司使用中国软件，业界人士透露，SK海力士正在评估其使用的中国EDA软件是否符合未来政策要求。

SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。

本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命

本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用

在本篇文章中，我们将介绍传统封装方法所使用的材料。