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敏芯股份:MEMS扫描镜方案助力智能传感发展

MEMS扫描镜也称为MEMS微镜,是将微光反射镜与MEMS驱动器集成在一起制造而成的光学MEMS器件

Omdia:2023年全球半导体进入调整期

2022年,半导体市场达历史新高,总收入达到5957亿美元,略高于2021年创纪录的5928亿美元收入

废气处理设备节能新技术 村田电子实践“双碳”发展理念

5月8日起,无锡村田电子有限公司正式投入废气处理设备,运用节能新技术处理生产中的废气。

英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列

该系列半桥驱动器 IC 有四种型号,分别采用两种不同的封装技术:2ED132xS12M 采用 DSO-16 300 mil封装,+2.3 A/-4.6 A 的电流能力

逻辑芯片,未来15年的路线图

本文是2022年更新的IRDS路线图,以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。

RECOM出版全新系列 –《EMC知识手册》

本书从电场和磁场的基础知识开始,阐述它们是如何产生、如何在实际电路中传播,接着探讨影响 EMC 器件的分析和建模,以及传输线、耦合效应和降噪技术

拓尔微推出超低EMI,单线控制的D类音频功放TMS8010/TMS8020

TMS8010/TMS8020是拓尔微最新推出的两颗3W单通道D类音频功放产品,可覆盖广泛的市场应用,包括云音箱、POS机、智能穿戴、安防、蓝牙音箱等。

广和通发布5G智能模组SC151系列,助力AIoT应用更智能高效

SC151系列基于4nm制程工艺的高通®QCM4490解决方案设计,采用8核高性能处理器,为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力

瑞波光电发布面向LiDAR的新一代低温漂905nm EEL芯片

作为激光雷达的重要组成之一的光源也随着各种技术路线的竞争,引发了广泛的关注和讨论,EEL、VCSEL和MOPA光纤激光器是当前三种主流激光器

Transphorm推出六款可与e-mode设备实现引脚对引脚兼容的SuperGaN FET产品

这些SMD提供Transphorm专利SuperGaN® d-mode双开关常闭式平台所带来的可靠性和性能优势,并采用为竞品e-mode GaN器件常用的封装配置

欧盟新规出台,USB-C将成充电器接口标配 面对互连市场新趋势,你准备好了吗?2022年底,欧盟批准通用充电器新规,计划到2024年底,USB Type-C将成为手机、平板电脑和耳机等便携电子设备充电口的强制标准。
Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列

最新的3425L系列SMD PPTC是Littelfuse PolySwitch®系列自恢复过流保护器件的扩展,它以紧凑的表面安装8763mm(3425密耳)尺寸提供自恢复高压过流保护。

长光辰芯发布16K高速线阵CMOS图像传感器

该芯片采用了3.5μm全局快门像素, 具备高分辨率、高行频、高可靠性、低功耗等特点,可广泛适用于锂电检测、屏幕检测、印刷品检测、自动分拣、轨道安全检测等领域

Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合

NCA9595采用可通过寄存器配置的内部上拉电阻,可根据实际需要自定义以优化功耗。当需要扩展I/O数量时,利用该产品组合可实现简洁的设计,同时尽可能减少互连

复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品

FM25/FM29系列产品基于28nm先进NAND flash工艺,满足6万次擦写次数和数据保存10年的高可靠性要求,应用于工规、5G通讯、车载等相关领域

Gartner预测:全球半导体收入将下降 11%

根据 Gartner, Inc.的最新预测,2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年,市场总额将达到 5996 亿美元,比 2021 年边际增长 0.2%。

GRAS推出全新¼"、多场景、高灵敏度麦克风-46BC

适用任何声场、超低底噪24dB(A)、高灵敏度

赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块

赛米控丹佛斯计划推出额定电流等级10A~150A的功率模块“MiniSKiiP®”,这款功率模块中配备了罗姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片

2022年第四季全球前十大IC设计业者营收跌幅扩大至近10%

随着全球总体经济高通胀风险升高,以及2022下半年下游库存进入修正,IC设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时

村田推出2款支持智能家居应用标准Matter的小型无线模块

株式会社村田制作所已开发出支持MatterTM(1)标准的2款小型无线模块产品“Type 2EL”和“Type 2DL”