汽车LiDAR GaN的Design Win——高效功率转换引领市场
光探测与测距(LiDAR)是一项具有巨大发展潜力的技术。首个概念是在激光发明后不久的20世纪60年代提出的,随后在测量,航空航天和自动驾驶汽车方面的机会真正推动了增长。
村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化
村田追求更加优化的设计与制造过程,相较传统的4端子电极产品,通过采用2端子电极,成功研发了“XRCGA_F_A”系列,实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性
日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新
FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一,旨在实现高度可扩展性,无缝集成到复杂的芯片架构中,同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
通过转移到较低的工艺节点,X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍
纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿,能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟输出信号
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管
通过用一个LTKAK2-L代替四个或八个15KPA或30KPA轴向引线瞬态抑制二极管,电子设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间
三菱电机与Coherent达成合作,扩大生产200mm SiC功率器件
三菱电机和材料、网络和激光领域的开拓者Coherent近日宣布,双方已签署一份谅解备忘录,将在扩大生产200mm SiC功率器件方面进行合作
Vishay推出厚膜功率电阻器,可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计,节省电路板空间并降低成本
器件通过AEC-Q200认证,采用SOT-227小型封装,可直接安装在散热器上,具有高脉冲处理能力,功率耗散达120 W
Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W(连续)、2320W(峰值)
BMR351具有40-60 V的输入电压范围,并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压
Canalys:2023年Q1全球智能音频设备出货量跌至8672万部 同比下降15%
市场调研机构 Canalys 公布了 2023 年第一季度全球个人智能音频设备(例如 TWS 真无线耳机、头戴式降噪耳机等)出货量报告
微源推出1.2MHz,95%高效率的COT架构的降压芯片系列
微源近日推出支持18V工作电压的LP645X系列降压电源芯片,采用Constant-on Time(COT)控制架构,开关频率高达1.2MHz,最高转换效率高达95%。





