TDK针对动态应用推出高稳定性的GYPRO®4300数字式MEMS陀螺仪
该元件非常适合动态应用,输入范围为±300°/s,支持带宽为200 Hz,延迟为1 ms,并且采用闭环结构,即使在动态环境中也能确保高线性精度和稳定性。
Melexis新款无PCB压力传感器芯片,让汽车发动机管理精度达到新高度
MLX90823(模拟输出)和MLX90825(数字SENT输出)是两款相对压力传感器芯片,支持表压模式(对应于大气压力)或差分模式(有两个可变压力等级)
星曜半导体发布国际一流水准TF-SAW Band 1+3四工器,推动中高频发射模组国产化进程
本次星曜半导体正式推出TF-SAW工艺的Band1 (66)+3四工器。该款四工器的面世,将为无线通信领域带来新的技术突破和创新
Diodes推出超低静态广输入电压 LDO,可因应 12V 与 24V 车用系统需求
Diodes推出 AP7387Q 低压差 (LDO) 线性稳压器。此装置可提供 150mA 的最大输出电流,具有 5V 至 60V 的宽广输入电压
瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU 可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制
RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构,为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。
移远通信推出面向物联网行业应用的 CC200A-LB 卫星通信模组
CC200A-LB 卫星模组使用Inmarsat GEO星座的L频段,通过IsatData Pro (IDP)卫星服务提供可靠的全球连接,并支持双向通信、低延时和近乎实时的报告功能
艾迈斯欧司朗推出110µm小孔径表面贴装EEL,提升工业自动化应用
SPL S1L90H_3是首批孔径低至110µm的表面贴装边发射激光器,小孔径使应用能够产生窄光束,905nm红外技术针对短脉冲激光雷达应用进行了优化。
Diodes推出的 20Gbps 2x2 交换切换器,可让汽车媒体与驾驶辅助系统实现快速多任务/切换
PI3DBS16222Q 符合汽车规格,能够以 20Gbps 的速度执行 2x2 差分多任务作业,同时支持USB 3.2 Gen 2、PCI Express 4.0和10GBASE-KR标准。
SiC乘风起势!《2023 SiC功率半导体市场分析报告》全新发布
随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元,年成长41.4%。





