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太阳能电池为传感器与物联网设备提供源源不绝的电力

本文将为您介绍太阳能电池的发展,以及由安森美(onsemi)所推出的太阳能电池多传感器平台的功能与特色。

Advanced Energy推出超小型的可编程的精密DC-DC高压电源

此款DC-DC高压直流电源提供精密的稳定输出电压,尺寸小且隔离性能得到增强,支持医疗、生命科学、工业和半导体应用的关键高压需求。


芯导科技推出高耐压、800mA电流可调的单节锂离子电池线性充电IC

PLC40561T是一款采用小型SOT23-6封装的高耐压单节锂离子电池恒定电流/恒定电压线性充电IC。

GRAS全新突破性麦克风技术

全新EQset™ 技术:平坦的响应曲线和统一的固定增益,开箱即用,意味着高性价比、易于使用,并大大降低了测量误差的风险。

思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器

该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体,可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等舱内成像应用

Qorvo 推出用于相控阵雷达系统的先进电源解决方案

三芯片解决方案提供可配置的 GaN 偏置点自动校准,使工程师能够在不改变电路板设计的情况下最大限度地提高不同 GaN 功率放大器 (PA) 的系统性能

移远通信推出三款全新5G+GNSS组合式天线产品

移远通信推出三款全新5G+GNSS组合式天线产品,助力物联网解决方案设计者和开发者进一步优化终端性能

RECOM 30W宽输入DC/DC转换器尺寸仅1”x1”

全新的 REC30E-Z DC/DC 转换器将功率密度、性能和成本完美结合,额定功率 30W,封装尺寸仅 25.4 x 25.4 x 10mm

Diodes推出首款碳化硅萧特基势垒二极管 (SBD)

这些宽带隙 SBD 的优点包括可大幅提高效率和高温可靠性,同时响应市场对降低系统执行成本并减少维护需求。

村田量产新型DC-DC转换器IC,采用创新两级架构,峰值效率达到88%

株式会社村田制作所面向1.2mm以下的小体积应用,开发了支持3.3Vin、最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC“FlexiBKTM系列(PE24108)”

人机共驾时代,我们需要什么样的座舱监测系统?

据CDC统计,全美每天就有9个人死于分心驾驶。欧洲已经将驾驶员监测系统列入了新车安全评估标准的项目中,未来几年欧盟将在所有新车型中强制配置DMS

TDK公司推出首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器

该产品是业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器,采用TDK专有的绕线结构和最佳材料,达到了业内最高S参数(散射参数),最大线间电容为10 pF,运行温度范围为 -40 至 +125℃。

东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD),实现0.4Ω(典型值)的导通电阻,比东芝现有产品低50%以上。

艾迈斯欧司朗推出新款256通道ADC,帮助高性能CT探测器降功耗、简化设计

采用14mm x 14mm FBGA封装的AS5911是系统级封装解决方案,可对256个光电二极管输出进行电流数字转换

英飞凌推出了MOTIX三相栅极驱动器IC 6ED2742S01Q

这款160V的绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器集成了一个电源管理单元(PMU),并且采用了底部带有裸露焊盘的QFN-32封装,具有良好的导热性能

纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K

纳芯微全新推出GaN相关产品,包含GaN驱动NSD2621与集成化的Power Stage产品NSG65N15K,均可广泛适用于快充、储能、服务器电源等多种GaN应用场景。

比亚迪半导体最新推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块

功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件,通过调节IPM输出交流电的幅值和频率

东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET

源极引脚采用多针结构,与现有的TO-220SM(W)封装相比,封装电阻下降大约30%,从而将XPQR3004PB的漏极额定电流(DC)提高到400A,高出当前产品1.6倍

SK海力士推出全球超快移动DRAM——LPDDR5T

本次产品的速度比现有产品快13%,运行速度高达9.6Gbps(Gb/s)

Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂

将成为全球最大的200mm 半导体工厂,采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件