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国际橡塑展报名
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广和通5G模组FG650-EAU获得CE认证,助力物联网客户扬帆出海

搭载了FG650-EAU的终端设备可顺利在欧洲主流运营商的5G网络下平稳运行,广泛应用于工业互联、家庭联网、智能电网等场景。

自主机器人的分布式传感器

从小型扫地机器人到送货机器人和无人机,机器人的使用已是司空见惯。尤其是当机器人变得自主、亲近甚至有自我意识时,社会也接纳机器人融入我们的生活

Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器

 器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 mW,可在+125 °C高温下工作


RECOM推出采用微型封装的1W 至 5W宽输入稳压型DC/DC转换器

RECOM全新的微型封装稳压型 DC/DC 转换器, R1M、R2M、R3M 和 R5M系列,额定功率分别为 1W、2W、3W 和 5W。

配备Autotalks公司的芯片组,村田制作所开发出村田首款V2X通信模块

株式会社村田制作所已经开发出了村田首款V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”。

瑞萨电子AD/ADAS战略概述

在本篇文章中,您将了解到AD/ADAS市场的趋势、客户对半导体供应商的期望以及瑞萨在AD/ADAS市场中的战略

瑞萨电子推出用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET的新型栅极驱动IC

全新栅极驱动IC支持1200V功率器件,隔离电压为3.75kVrms


Vishay推出两款新型30 V对称双通道n沟道功率MOSFET

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%,有助于减少元器件数量并简化设计

2022年全球半导体总收入达到6017 亿美元 同比增长1.1%

根据 Gartner的初步调查,2022年全球半导体总收入增长1.1%,达到6017 亿美元,高于 2021 年的 5950 亿美元

纳芯微推出电压基准源新品NSREF30/31xx系列

纳芯微推出全新NSREF30/31xx系列产品,为数据采样提供高精度基准源

Menlo Micro发布用于MEMS开关的低功耗驱动IC:MM101

MM101提供多达8个驱动输出,可编程输出电压为80V或90V,采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装,由5V电荷泵和3.3V驱动电路电源供电。

从连接到计算,Omdia发布2022物联网应用处理器研究分析

本文着重介绍了其市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局,包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场

纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列

NST141x系列采用单芯片解决多点测温问题,通过高可靠性CMOS芯片工艺实现板级测温,测温范围可达-40℃~125℃

Abracon 天线在智能建筑和智能家居领域的应用

Abracon的超宽带(UWB)天线可满足UWB应用的低功耗、短距离和高带宽需求

三星推出200MP图像传感器

三星最新ISOCELL HP2传感器提高满井容量,充分释放其像素性能

5G标准持续演进开展新形态应用

本文将为您介绍5G网络的最新发展,以及ADI、Murata、Molex、onsemi等供应商的解决方案

瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件

新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测

xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴,开创固态保真时代

IDC:2023年AR/VR耳机出货量将增长30%以上

2022 年 AR 和 VR 耳机的全球出货量将下降 12.8%,降至 970 万副。由于出货量预计将同比增长 31.5%,预计 2023 年将恢复增长

ROHM推出支持高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器

新产品不仅体积小巧(2.9mm×2.8mm),还实现了高耐压(Max.=45V)和低消耗电流(Typ.=6μA),可满足构建需要持续工作的冗余电源时的主要需求