比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势，推出集成PFC的IGBT模块新品。

广和通5G模组FG370已进入工程送样阶段，可帮助全球用户部署5G FWA

全新VersaClock® 7器件使用户能够配置频率、I/O电平和GPIO引脚；同时采用节省空间的封装以减少占板空间

此次推出的TMI3351兼具大功率和高效率，搭配其协议芯片IM2406、IM2403应用，可为多领域客户提供全套的USB PD电源芯片解决方案

智现未来是在韩国BISTel公司20年的产业经验基础上发展起来的中国本土公司，通过引进中、韩、美高端人才持续迭代

PI7C9X3G1224GP 的低封包转发延迟小于 150ns (典型值)。透过每个端口分配可变通道宽度的范围，实现此装置的弹性端口组态

在您的电源中很容易找到作为寄生元件的100fF电容器。您必须明白，只有处理好它们才能获得符合EMI标准的电源

根据《Avnet Insights》针对电子和元器件产业市场趋势进行的第二次年度调查，多年来的全球供应链中断以及元器件短缺，持续影响着工程师的设计方式

蓝牙技术联盟今天发布了一项全新规范开发项目，以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作

株式会社村田制作所在中国的生产子公司——无锡村田电子有限公司于2022年11月开始建设新工厂

新IC系列在低输出功率下，效率可以达到80%以上，这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间，提升热管理能力

ZED-F9K-01A高精度GNSS模块(AEC-Q104)提供完全集成、高度可靠的车道识别解决方案，工作温度最高可达105℃。

新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法，带来四大维度的性能提升，包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。

高效的超高压功率转换设备(电压>20kv)需要比硅的能隙大得多的半导体。宽带隙(WBG)半导体碳化硅(SiC)已经成熟成为电力电子的商业技术平台

易飞扬本次发布的400G QSFP-DD xR8长距系列支持OTN标准，适用于数据中心和电信网络

车辆安全系统的效率近年来突飞猛进。大多数驾驶了新车型的人会告诉你，如果没有倒车影像、车道偏离预警、盲点检测和自动制动功能

灵活的器件采用PressFit引脚压合技术，在小型封装中内置各种电路配置

全新的多排BTB连接器采用0.4mm miniPLX™压配引脚，因此无需焊接。

汽车级器件，采用单端输出，数据传输速率达1.4 MHz，确保人员和车辆安全

本文推介的这几款为LED新趋势而打造的新产品，大家来深入了解一下吧。