Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍
Nexperia(安世半导体)通过在 125℃ 下对新款器件进行完全表征,并提供高温下的 SOA 数据曲线,消除了热降额设计的必要性,从而为设计人员提供进一步支持。
Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片
<p><em style="white-space: normal;">基于MEMS的无PCB芯片级解决方案经过出厂校准,超高精度,在整个使用寿命期间始终保持低漂移</em></p>
大容量、稳定写入、更耐用,佰维C1008系列SSD助力数据写入密集型车载应用
佰维C1008系列SSD遵循SATA接口规范,采用3D TLC闪存颗粒,提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多种容量选择
赋能全球5G FWA 市场,移远通信基于MediaTek T830发布全新5G R16模组RG620T
该模组不仅提供T830芯片平台超高的5G网络速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7连接等先进特性
思特威推出首颗0.7μm像素尺寸5200万CMOS图像传感器
SC520XS是业界5000万级像素赛道上首颗搭载AllPix ADAF®技术的0.7μm芯片,即使在快速运动场景中也能实现100%全像素对焦。
新型150W 和 300W 半砖 DC/DC转换器上市
REC300H-W系列是一款新推出的额定功率300W的半砖 DC/DC 转换器,可以提供 9V 至 36VDC宽输入和 12V、15V、24V 和 48VDC输出选项
Flex Power Modules推出8:1非隔离式总线转换器
Flex Power Modules现已推出BMR320,这是一款非隔离、非稳压的DC-DC中间总线转换器,具有固定8:1输入/输出电压比,外形紧凑。
Power Integrations推出新款可编程、小巧及高效的零电压开关电源IC
InnoSwitch4-Pro反激式开关IC可提供优异的恒压/恒流精度,不受外围元件的影响,并且在提供输入电压检测等安全及保护功能的情况下,其空载功耗小于30mW





