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圣邦微电子推出支持松耦合电源的新一代线性充电器

SGM41566 是圣邦微电子推出的新一代线性充电芯片。产品支持无线充、太阳能电池、PFC 馒头波电源等较弱能力的松耦合电源充电

湃睿半导体发布首颗单片集成颗粒物测量芯片PMRO-D1

PMRO-Dx为业界提供首颗高集成度、高性能,同时成本可控的单芯片方案。

思特威重磅推出首颗线阵CMOS图像传感器

该背照式(BSI)图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术,依托思特威先进的模拟电路设计,支持出色的Trilinear彩色模式和32x模拟增益

为什么矿机电源对效率和可靠性要求越来越高

本文将为大家解读SiC技术在矿机电源系统中的重要作用,以及贸泽电子平台在售的具有出色性能的SiC元器件。

村田推出车载电源线用1005超小尺寸噪声对策元件——片状铁氧体磁珠

村田的片状铁氧体磁珠“BLM15PX_SH1/BH1系列”通过运用特有的内部电极成形技术进行全新结构设计,在实现可以产生大电流及低内阻的同时,还能获得更高的阻抗特性

SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM

该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps,较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。

火星上也有无人直升机?

五十一年前的今天,苏联火星3号的登陆器成功在火星软着陆,成为第一个抵达火星的探测器。

广和通发布5G智能模组SC171L,高效拓展更丰富的智能终端应用

SC171L集成高性能图形引擎,可以支持终端设备流畅播放4K视频,并对数据进行高效计算与处理

SMART Modular 世迈科技推出全新数据中心专用DC4800 SSD系列

SMART Modular 世迈科技 DC4800 采用特殊硬件加速 SSD 控制器,在不影响存储 I/O的性能下可有效降低功耗。

ABLIC推出S-82K3/K4系列3至4串电池保护IC

新系列简化了生产过程,在电池组装过程中可轻松连接电池,没有保险丝熔断的风险

AOS推出低导通电阻的30V MOSFET

这款新型30V MOSFET采用紧凑的DFN 5x6封装,在Vgs=10V时,Rd(son)最大值仅为0.58mΩ。此外,AONS30300最大结温高达175℃。

Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片

MLX92351(预编程)和MLX92352(可编程)为正交输出器件,可精确定位电机系统的转速和方向。2路输出之间的90°相移使器件不受间距和气隙影响,磁性设计更加简便。

RECOM推出90W RACM90-K系列AC/DC转换器

大受欢迎的高性价比 RACM 2”x4” AC/DC 系列现已推出90W 版本,具有 85-264Vac 的宽输入范围,提供单路为 12V、15V、24V、36V 和 48VDC的稳压输出

澜起科技推出首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片

DDR5第三子代RCD芯片,支持的数据速率高达6400MT/s,与第二子代相比,最高支持速率提升14.3%,与第一子代相比,提升33.3%

易飞扬推出5G前传50G SFP56 PAM4光模块完整方案

50G SFP56系列相对于目前5G前传使用的25G光模块,通过将同样封装尺寸的单个光模块的速率提高到50Gb/s,就可以节省50%的端口

ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET

该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用

Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管

艾迈斯欧司朗的蓝激光二极管采用CoS封装,在常见的TO罐式封装之外,提供了更多小尺寸选择。

工信部:2022 年 1—10 月规模以上电子信息制造业增加值同比增长 9.5%

工信部今天发布了我国 2022 年 1—10 月份电子信息制造业运行情况。1—10 月份,我国电子信息制造业生产稳定增长,出口规模增速呈下降趋势,企业效益逐步恢复

Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器

电解电容器纹波电流高达49.6 A,ESR低至2 mW,使用寿命长达10,000小时

Cadence 与联电共同开发认证的毫米波参考流程达成一次流片成功

联电射频芯片设计工具包(RF FDK)和 Cadence RF 方案帮助其共同客户 - 聚睿电子取得卓越 5G 射频设计成果