该模组的CPU采用4核64位ARM Cotex-A53处理器,主频达到2.0GHz,内置IMG GE8300 GPU, 支持LPDDR4/4X存储内存,可满足车内-40℃~+85℃的宽温要求。
SiHK045N60EF导通电阻比前代器件降低29 %,为通信、工业和计算应用提供高效、高功率密度解决方案,同时栅极电荷下降60 %
Wolfspeed 功率模块产品线包括 WolfPACK 模块,这些模块提供符合行业标准的无基板式封装,工作电压和电流分别高达 1.2 kV 和 200 A
12 A 和 15 A 器件有X 型和新的W型两种速度类型,Qrr 低至 75 nC,经过改进的 Erec 提高了效率
PI2MEQX2505 采用微型 TQFN-28L (ZH) 封装,尺寸只有 3.5mm x 5.5mm,可实现高密度信道绕送。
Christophe Maleville:Soitec 的 SmartSiC™ 技术正在步入产业化阶段。我们利用在 CEA-Leti 的先进试验线进行开发与原型设计,并选择记录工具实现大批量生产
在RECOM 5W板载RAC05-K/480 AC/DC成功经验的基础上,RECOM现可提供15W和25W版本,拥有相同的85-528VAC超宽输入范围
Strategy Analytics元宇宙、AR和VR(MAV)最新发布的研究报告《元宇宙设备预测2014-2027》指出,到2024年,元宇宙设备的市场存量将从目前的5000万翻一番。
根据 Canalys 的最新估计,2022 年第二季度全球智能手环出货量将增长 2%,达到 4170 万台,继第一季度下降 3.7%后恢复增长
u-blox ZED-F9R-03B将支持SPARTN 2.0和QZSS CLAS校正服务,扩大ZED-F9R模块应用市场覆盖范围,同时提升应用的可扩展性。
此次发布的Wi-Fi 6E LB滤波器专为5GHz无线应用设计,对相邻的6GHz无线网络频谱有更高的抑制度,以充分满足Wi-Fi 6E在无线终端使用中的共存要求





