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更稳、更清晰!比亚迪半导体发布全局快门CMOS图像传感器芯片——BF3031

BF3031是比亚迪半导体采用Global shutter技术研发生产的一款1/3英寸的50万像素图像传感器芯片,支持并行和MIPI数字输出接口,其有效像素阵列为838*640

广和通推出可适用于海外频段的工规级5G模组FG650-EAU工程样品

广和通5G模组FG650-EAU是高性价比的5G模组,搭载紫光展锐V510芯片平台,支持5G SA/NSA双模组网

Canalys:第二季度全球个人智能音频设备出货量9810万部 同比降1.7%

据Canalys的最新统计,2022年第二季度全球个人智能音频设备出货量同比下降1.7%至9810万部。

电气化和智能化,会给汽车上的MEMS带来什么变化?

MEMS器件具有重量轻、体积小、成本低、功耗小等优点,非常有利于MEMS器件在电信和消费电子等行业中的应用。

全球首款定向MEMS麦克风问世,开启高品质听觉体验之路

SKR0400采用了一种新的换能器设计,以实现最高的音频性能,并利用专有软件优化环境中各种设备和用例的音频体验

微源发布双通道6A负载开关 – LP5241

LP5241是微源最新推出的双通道负载开关,内部集成两个独立的NMOS, 0.6V至5.7V宽压输入,17mΩ低导通内阻

Excelitas Technologies推出增强型CIPRM系列平衡接收器

这款增强型产品的高性能InGaAs光电二极管和低噪声、高增益跨阻放大器,提供了实用的解决方案来检测入射光学信号中高于干扰本底噪声的微小变化

PCB板锡珠的形成原因全解

PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层

Sensirion推出STS4xA数字温度传感器系列

此款传感器专为汽车应用而设计,可靠性高。该传感器平台支持自动光学检测,并配备先进的车载诊断系统。

USB Promoter Group宣布USB4® 2.0版规范

新规范可通过USB Type-C®提供高达80Gbps的传输速率

纳芯微推出NSD731x系列直流有刷电机驱动芯片

纳芯微全新推出NSD731x系列直流有刷电机驱动芯片,该系列产品包括NSD7310, NSD7312, NSD7310A, NSD7312A, NSD7312-Q1, NSD7312A-Q1等多款芯片

IDC:2022年第二季度中国AR/VR头显出货30.9万台

2022年第二季度,中国AR/VR头显出货30.9万台(AR出货1.2万台,VR出货29.7万台)。

村田量产支持Wi₋Fi™ 4/5和蓝牙®5.2的小型无线模块

Type 1YN产品体积小,并实现了支持Wi-Fi 4(无线LAN的标准名称,IEEE802.11b/g/n)和蓝牙5.2的高速通信。

台积电分享了六大重点:2nm将在2025到来

魏哲家不仅分享半导体产业的3大改变,并说明台积电先进制程的进展,以及与竞争对手的不同

2022年Q1,高通以59.5%的营收份额继续领跑基带芯片市场

5G继续成为增长引擎。连续九个季度,蜂窝基带处理器市场实现了两位数的收入增长。2022年Q1,基带营收增长20%至88亿美元,而单位出货量下降6%。

澜起科技发布首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片

该时钟驱动芯片符合JEDEC DDR5CK01标准,支持数据速率高达6400MT/s,并支持低功耗管理模式。

Diodes推出可延长 PCB 线路长度,同时将耗电量降至最低的1.8V PCIe 4.0 ReDriver

PI2EQX16924 能处理高达 16Gbps 的数据传输速率。支持 -40°C 到 85°C 的工业温度范围。

东芝推出智能栅极驱动光耦,有助于简化功率器件的外围电路设计

TLP5222采用SO16L封装,可确保8mm(最小值)的爬电距离和电气间隙,适用于需要实现较高绝缘性能的设备。

驱动汽车互联化、自动化、更环保的封装趋势

在中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上,日月光中坜厂工程整合处处长林少羽分享车用电子元件封装解决方案及未来发展趋势。

铠侠正在出样符合JEDEC eMMC Ver 5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品

铠侠今日宣布其符合 JEDEC eMMC Ver 5.1 标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样