Vishay推出新款高能液钽电容器---EP2，新器件可直接取代同类解决方案或用作高容量电容，减少元件数量，降低设计成本

采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM相比具有巨大优势，一经推出变迅速占领手机、PDA、耳机等消费电子产品市场。

近日，广和通5G模组FG360-JP率先获得了日本重要电信运营商NTT DOCOMO的认证，并已通过JATE和TELEC强制性认证。

楼氏电子发布了一份耳机设计研究报告，展示了其新的聆听偏好响应曲线。报告显示，公司的研究成果可确保消费者获得高度满意的音乐聆听体验。 

株式会社村田制作所开发了用于支持Wi-Fi 6的IoT设备的通信模块“Type 1XL”并已开始量产。本产品是村田为支持Wi-Fi 6的IoT设备提供的首款产品。

FM101-NA可带来LTE Cat6无线网络体验，最高速率可达下行300Mbps, 上行50Mbps，提供高性能、低时延的网络；同时支持LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA 3种网络制式，满足多种网络切换需求。

2020年750V第四代SiC FET诞生时，它与650V第三代器件的比较结果令人吃惊，以6毫欧器件为例，品质因数RDS•A降了近一半，由于体二极管反向恢复能量，动态损耗也降了近一半。

PI7C9X3G1632GP 提供弹性的多端口及信道宽度组合，提高效能表现及可用性。此设计有助于系统处理人工智能/深度学习工作负载、数据储存设备、数据中心的服务器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬件。

宏光半导体欣然宣布集团引入新战略投资者Wide Yield Investment Holding Limited ，以支持集团打造世界级第三代半导体产业链平台的愿景和发展。

意法半导体的STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)

这些4.0 x 3.0 mm器件保护电池组免受过电流和过充（过电压）情况的影响。 创新的设计使用嵌入式保险丝和加热器元件，提供快速响应和可靠性能，在电池组过充或过热之前中断充电或放电电路。

该模块提供多种功能，包括多个插座、背光选择以及端子配置，其涵盖的标准方案类型超过了以往任何产品。

这些 3A 额定装置具有 2.4V 至 5.5V 的宽输入电压范围，可满足汽车负载点 (POL) 的需求，这些负载点 (POL) 更加简化并具有更高的效率水平。

PEP适用于时间和温度条件下要求低噪声、高稳定性的精密应用。最终产品包括仪器、国防和航电导航系统、自动化测试设备、工业电器以及测试测量设备运算放大器。

SC5550支持两级放电过流保护、短路保护及充电过流保护；支持充电和放电双方向的高温和低温保护，避免电池在高温或低温下充电放电影响电池使用寿命。

L712x/BL714x全系列产品采用基于SiO2的多电容隔离技术，将内部隔离层耐压提高到12kV，使得该系列产品具有更高的可靠性和稳定度，可满足高电压、大冲击等严苛的应用场景

太阳诱电株式会社使支持车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的绕线铁氧体功率电感器 LCXH 系列实现商品化，推出了“LCXHF3030QK”等 6 个尺寸的 64 款商品。

新的控制器和驱动器提供创新的功能，能显著减少高能效AC-DC电源的物料单(BOM)含量，尤其是在100 W以上的负载范围。

该系列首批容量包含FM24LN64（64Kbit）和FM24LN128（128Kbit）两个型号。产品支持1.1V~5.5V超宽工作电压范围，温度覆盖-40℃~+85℃，产品满足400万次擦写次数和数据保存100年的高可靠性要求。

USound正在加速主导市场，利用其MEMS扬声器取代平衡电枢式扬声器