智能电网已成为大多数国家提高能源使用效率、推动绿色经济和应对环境气候变化等因素的重要举措。大多数发达国家及新兴经济体均出台了各类相关政策及规划，用以促进智能电网的更新与发展。

驱动器具备完整的输入欠压、过热、输出短路和过流保护功能。结温工作范围为 -40°C 至 +125°C。

该系列产品内部采用CMOS混合信号调理芯片对MEMS芯体的输出进行放大，校准和补偿，能将-10kPa至+10kPa的压力信号转换为可自定义输出范围（0~5V）的模拟信号以及数字I2C信号。

新型TCS3720是艾迈斯欧司朗的下一代“OLED屏下”传感器，适用于具有高刷新率、高频PWM亮度控制且透射率较低的智能手机显示屏。

LoRa Edge是一个针对GNSS管理应用的超低功耗平台，集成了远程LoRa收发器、多星座扫描仪和无源Wi-Fi AP MAC地址扫描仪。

一图了解广和通最新发布的LTE Cat1 模组MC989-CN&MC981-CN

K12S 12N 按键开关是基于广受好评且坚固耐用的 K12S 开关系列开发的创新产品, 旨在满足工业和汽车制造业对高性能和高亮度带灯开关日益增长的需求。

随着工业互联网、工业4.0和智能制造的快速发展，工业传感器正在加速进入“工业传感器4.0”或工业智能传感器时代。

Digi XBee系列无线模块的这一新产品具有完整的设备到云功能，为已部署2,000多万台设备的强大Digi XBee生态系统带来LoRaWAN连接

Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准

三安集成凭借成熟的GaAs HBT/p-HEMT工艺平台，是目前国内唯一一家有能力量产WiFi 6E芯片的企业。

新产品通过采用高耐压BiCDMOS工艺并融入ROHM擅长的模拟设计技术，可实现高达40V的工作电压和业界先进的±0.75%电压检测精度，属于窗口型复位IC。

这种双向器件工作温度-55 ℃ 至+175 ℃，功率密度高，可用于汽车、通信和工业应用。

SC89601D 是一款支持动态路径管理的降压型充电芯片。最大充电电流3A，可以为锂电池提供完整的充放电管理功能，适用于手机、平板等便携式互联网设备和配件。

Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。

Harwin 的 Datamate PIHR 连接器可提供 2 触点和 3 触点版本，这些组件中使用的闩锁机构可提供快速的配对连接和高抗振动性，而不会占用宝贵的电路板空间。

可穿戴产品应用广泛，品种越来越多，如智能手表、运动手环、智能眼镜和蓝牙耳机等。针对可穿戴产品体积小、待机时间长的应用要求，微源半导体推出超小封装、超低功耗的充电芯片LP4077。

豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。

ABLIC推出S-82R1/S-82S1系列单节电池保护IC，该产品通过使用电池电压监视端子（BS端子）能准确监视电池电压。

新传感器采用TMR和垂直霍尔元件等新技术，兼具行业领先的精度与安全关键系统所需的内置冗余<