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Quanergy基于光学相控阵的固态激光雷达传感器提供业界首屈一指的250米探测距离

该系统具备一个完整的光学链路,包括传输端的发射器输出、接收端的探测器灵敏度以及用于解析探测范围的信号处理。与扫描模式不同的是,这种测距模式测试使得激光束以同一方向射向反射率为10%的目标

南芯半导体强势切入便携式储能市场

便携式储能电源,又被称作户外电源,是一种内置锂离子电池的小型储能设备,可以提供稳定交流/直流电压输出的电源系统,具有大容量、大功率、安全便携等特点

PI推出汽车级IGBT/SiC模块驱动器产品系列SCALE EV

SCALE EV门极驱动器产品系列具有1200V的额定耐压,适用于400V和800V系统,同时支持碳化硅(SiC) MOSFET和基于硅的IGBT开关。

安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

TOLL封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK封装的PCB面积节省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK封装的体积小60%。

电动汽车电池为何爆燃?这些电池安防的芯片,你需要知道!

在电动化趋势带动下,汽车正发生着翻天覆地的变化,核心三大件由燃油车的发动机、底盘和变速箱变成了电动汽车的“三电系统”——电驱、电池、电控。根据车企公布的成本数据,电池系统是电动汽车中成本占比最高的部件,接近总成本的40%

Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器,扩大用于超紧凑型应用的产品范围

新产品工作温度范围为 -55°C ~ 85°C,板对板堆叠高度为 8mm。

让测量角度全开!纳芯微推出高精度、具有共模磁场抑制的磁角度传感器NSM301x系列

NSM301x系列芯片是一种非接触式旋转角度传感器,可用于测量360°旋转角度,在-40°C 至125°C 的环境温度范围内提供精确测量角度,能在最广泛温度和磁场变化范围内保持高精度和稳定性。

领普科技基于Atmosic解决方案,打造绿色智能家居

近年来消费者对于智能家居产品的接受度不断提高,智能家居行业迎来了快速发展阶段,智能家居也成为物联网行业最具潜力的细分市场之一。但在智能家居腾飞的背后,离不开无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟。

纳芯微推出非接触式远红外热电堆传感器信号调理芯片

纳芯微推出的NSA3300是一款针对热电堆传感器的信号调理芯片,主要作用是接口热电堆传感器并对传感器的输出电压信号进行放大和采样,其内部的数字引擎可以按照客户配置的LUT的数据

村田制作所开始量产将农田状态可视化的土壤传感器

株式会社村田制作所开发出了一种土壤传感器,可监测土壤中的肥料、水分和温度,以将农田状态可视化,本产品已经开始量产。

新型车载光耦你了解多少?

光耦作为电气隔离器件,其主要原理就是通过电能转化为光,然后再转化为电,来传输信号。其抗干扰能力强,工作稳定,传输效率高,主要应用于固体开关中。除了传输信号的功能,光电耦合器还可以将脉冲信号进行放大,因此在数字电路中也有广泛的应用。

在亚洲更快、更好地部署 Wi-Fi 的见解

Wi-Fi 作为一种始终在线的通信方式,已延伸到世界的每一个角落。当今的 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和即将到来的 Wi-Fi 7 延迟更低,数据容量更高。在这篇博文中,Jeff Lin 将帮助我们了解如今在亚洲各地实施的 Wi-Fi 标准和功能特点,帮助工程师设计更好、更快的无线连接应用。

电动汽车采用更高电池电压的推动因素

汽车行业正面临着不断提供能吸引更多受众的创新解决方案的挑战,而这正推动着提高电池电压的发展趋势。当前,道路上的大多数乘用电动汽车都采用400V电池。电动巴士和电动卡车是600V级别的车辆,乘用车正开始采用800V电池。

南芯推出高集成度高频小功率解决方案 — SC3055

针对中小功率的PD快充电源市场,南芯半导体已于2021年推出了高集成度氮化镓功率芯片 SC3056/SC3057。该系列产品采用独特的EPAD设计,可兼顾大电流应用场景和最佳电气性能,引脚功能区块化,简化PCB设计的同时可获得更好的热体验。

上海贝岭推出汽车点火IGBT器件

随着汽油成本上升以及人们对汽车尾气排放带来的环境问题的日益关注,汽车工业正在加快研究开发油耗更低、功率密度更高、鲁棒性更强的新型动力传动系统。

江苏华存国内首颗PCIe5.0主控芯片成功流片

该产品可满足我国新一代电子信息技术的高速存储需求,解决存储芯片卡脖子问题,填补国内高端存储主控技术空白。

同步整流芯片市场研究报告

同步整流技术是采用功率MOSFET来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。同步整流方案减少了开关电源的整体损耗,提高了能效,降低了电源本身发热。

雷莫(LEMO)推出全新顶尖大功率连接器

雷莫(LEMO)宣布扩展其已经过现场验证久经考验的 M 系列连接器,全新配置的产品组合将于2022 年 3 月31 日上市,可满足大功率要求。大功率、紧凑轻巧、防振、可靠、安全、通过IP68 和 Mil 测试。

用电子元器件解决社会问题,为文化的进步与提高做出贡献

罗姆于2021年5月公布了中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”。该计划的目标是在五年内,“实现在车载领域和海外市场的增长,并为进一步增长奠定基础”,力争到2030年度实现业务的飞跃发展。

矽力杰推出多种传感器方案,助力可穿戴设备更灵敏

矽力杰推出了多种传感器方案,助力智能穿戴设备更灵敏,包括“接近传感器”、“环境光传感器”、“频率输出的传感器”等。