根据IC Insights发布的1月半导体行业快览报告，2021年全球O-S-D市场销售额首次突破1000亿美元，以18%的整体增长率从2020年的883亿美元飙升至1042亿美元。

迈来芯推出了Tactaxis，这是一款完全集成的触觉传感器，结构紧凑且柔软，可提供作用于其表面的 3D 力矢量。这项创新改善了机器人的手和抓具，使得像摘水果这样的精细操作成为可能。

东芝今天宣布将在其主要的分立半导体生产基地（石川县的加贺东芝电子株式会社）新建一座300毫米晶圆厂房，用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步骤。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已推出了一款三相无刷直流电机控制预驱动集成电路(IC) 

ROHM确立了一种新电源技术“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性

Belago 1.1点阵投射器可投射出由5,000个单独的红外光点组成的图案，助力3D视觉提升深度性能。这些光点是艾迈斯欧司朗通过将红外VCSEL芯片与微透镜阵列（MLA）光学系统相结合而产生的。

可定制器件采用小型两件式结构，12 V工作电压，工作温度达+105 °C，适用于各种恶劣车载环境

EiceDRIVER APD系列中的这款智能双通道高压侧栅极驱动器2ED4820-EM能承受低至-90 V的负电压（Vbat），以及高达+105 V的正电压 —— 在短路或接触不良情况下，就可能会出现这样的大范围电压波动状况。

株式会社村田制作所此前制定了截至2030财年的温室气体（简称GHG）减排目标，由于该目标依照《巴黎协定》，旨在“努力将全球气温升幅控制在比工业革命前高出1.5℃之内”，并以科学依据为基准而制定，因此获得了国际倡议组织“SBTi（Science Based Targets Initiative 科学减碳倡议组织）”的SBT认定。

FCB100系列可在-25°C至+70°C的环境温度下工作。通过外部强制空气冷却，该产品在+50°C时可提供100W的功率，在+70°C时可线性降额至50W。

60 V SiJH600E和80 V SiJH800E具有超低导通电阻，工作温度可达+175 °C以及高连续漏极电流。节省空间的PowerPAK® 8x8L封装采用无引线键合鸥翼引线结构消除机械应力，有助于提高板级可靠性。

东芝推出其面向20V电源线路的新款“TCK42xG系列”MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压（基于输入电压），同时具备过压锁定功能。

国巨集团近期扩展MLCC Class I和Class II于01005产品尺寸的容值与产能，NPO、X7R、及X5R的最高容值分别可达100pF、1.2nF、及470nF。

LAN9668x系列以太网交换机支持单一的网络架构，采用全新的LAN8814 PHYs，可降低设计人员的系统成本和风险，加快上市时间

随着碳化硅(SiC)技术的发展，器件也在日趋成熟和商业化，其材料独特的耐高温性能正在加速推动结温从150℃走向175℃，有的公司称，现在已开始研发200℃结温的碳化硅器件。虽然碳化硅很耐高温，但是高温毕竟对器件的性能、故障率、寿命等都有很大的影响。

 2021年，贸泽总共推出了超过69568个物料，均可在订单确认后当天发货。

50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项，采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件，为客户提供了更多选择和灵活性。

汽车级器件阻值高达7.5 MW，温度系数低至 ± 25 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 %

该产品输入电压范围为 40 ～ 60V (瞬态80V/100 ms)，12V完全稳压、最大100A的输出，并可在 8～13.2V 范围内调节。

TDK推出适合超声波应用的全新B78416A系列紧凑型爱普科斯 (EPCOS) EP6变压器。新系列元件为表面安装 (SMD) 型，有五种型号供选择，覆盖1:1:8.42至1:1:15的变压比