<p><em>新产品具有极低功耗、出色的EMI性能且无音频噪音，可降低BOM成本，更好匹配瑞萨MCU和传感器产品线</em></p>

<p>瑞萨电子集团今日宣布，推出全新700V降压稳压器产品家族---RAA2230XX系列产品，为设计人员带来相较于其他竞争方案更多的优势。该新产品具有卓越的低功耗、低噪声和电磁干扰（EMI）抑制能力，且极具系统成本优势，成为家用电器、感测系统（如烟雾报警器和气体传感器）、白色家电、电表和工业控制等各类应用的理想选择。</p>

<p>介绍下一代电动汽车的电源解决方案</p>

<p>XP Power电源正式宣布高功率产品线新增加一款数字可编程三相5kW AC-DC电源，提供灵活的操作与简单的低线输入要求。该系列产品适用于一系列行业，包括工业电子、制程控制、半导体制造、医疗器械、LED照明、水处理和测试/老化的设备制造商。</p>

<p>新的HPL5K0系列提供了恒压和恒流操作，以及LED固化和加热、2D和3D打印、电池充电和模拟、激光、电机控制和水处理等应用所需的灵活性和用户配置。</p>

<p>重要的是，HPL5K0系列提供了三相（三线+接地）电源的性能，而无需中性连接，这在工业设施中通常不可用。此外，方便的输入范围（180VAC至264VAC）消除了高功率应用通常需要的昂贵的设备升级的需要。</p>

<p>为了给客户提供更多选择并提高设计灵活性，Harwin 现在能够为 2 毫米间距 Datamate 系列和 1.25 毫米间距 Gecko 高可靠性 (Hi-Rel) 系列提供后面板安装电缆连接器。这些连接器将弥补Harwin公司现有的前面板安装解决方案，同时扩展连接器外壳连接到设备外壳或面板的范围。</p>

<p>与前面板安装相比，后面板安装的明显优势在于连接器外壳的大部分会处于外壳或面板的内侧，这意味着连接器可以更好地免受外部环境的影响，且只有它的接合面暴露在外。因此，发生潜在互连损坏的风险更小，整体设计看起来更美观。</p>

<p><em>此款高精度 3.3V/5V 传感器芯片可简化逆变器/转换器控制和电池管理设计</em></p>

<p>Melexis 推出适用于汽车功率转换应用的新一代电流传感器芯片，具有更高的分辨率，可选 3.3V 或 5V 的工作电压，并集成过流检测功能的电路。</p>

<p>数明半导体持续深耕隔离驱动领域，于近日正式发布国内首款单通道带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x 。该芯片内置快速去饱和(DESAT) 故障检测功能、米勒钳位功能、漏极开路故障反馈、软关断功能以及可选择的自恢复模式，兼容光耦隔离驱动器，为客户工程师提供高质量、高性能的替代方案。</p>

<p><strong><em>1W新的射频负载连接器有1.85mm,2.4mm,3.5mm,SMP和SMPM</em></strong></p>

<p>Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack 刚刚扩充其射频负载产品线，适用于测试、研发、生产、商业和射频通信系统等应用。</p>

<p><em>器件工作温度达+200 °C，具有更高的耐抗热冲击能力，使用寿命长达2,000小时，适于石油勘探、国防和航空航天应用</em></p>

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) &nbsp;宣布与<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/m5stack/">M5Stack</a>签订全球分销协议。

<p><em>高度集成的新款开关IC现在可为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。&nbsp;</em></p>

<p><strong>现在可从下列经销商处订购：</strong></p>

<p>贸泽电子 (<a href="http://www.mouser.com/?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Maxim-_-MAX11168-_-2014… Electronics</a>) 宣布与<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/wittra/">Wittr

<p><em>新封装将大量逻辑功能整合到小尺寸系统</em></p>

<p>Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。</p>

<p>全球领先的MEMS产品公司美新半导体，发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器&nbsp;MHA100/150/160系列，并成功向一线客户供货。</p>

<p>最近几年，越来越多的智能手机厂商为了使手机的机身更薄、防水级别更好，取消了手机的3.5mm音频接口，越来越注重TWS（True Wireless Stereo）真无线蓝牙耳机的设计。目前智能手机的TWS无线耳机搭载率接近30%，同时TWS耳机无拘无束的使用体验也深受消费者喜爱，市场需求持续快速增长。美新半导体凭借其地磁传感器产品在手机厂商中的广泛应用，积累了大量客户资源，为新推出的霍尔传感器打开TWS耳机市场奠定了良好的基础。</p>

<p>Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 <a href="https://www.diodes.com/part/AL5873Q">AL5873Q</a&gt; 三信道线性 LED 驱动器，扩大支持汽车外部灯具的装置组合规模，用以简化汽车后侧灯具组的设计作业。</p>

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/laird/">Laird Connectivity</a>的<a href="

<p><a name="_Hlk69757582">在下一代汽车、工业和消费类应用中，</a>MAX25405新一代光学传感器可用于识别各种手势，其尺寸仅为基于摄像头的飞行时间(ToF)手持检测方案的四分之一、成本降低10倍</p>

<p>现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧！</p>

<p><strong>缺陷一：“立碑”现象</strong></p>

<p>即片式元器件发生“竖立”。</p>

<p>立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。</p>

<p>&nbsp;埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。该公司的LGA系列功率放大器采用50Ω输入/输出的小尺寸（尺寸为7mm×7mm）封装供货，能够实现业界领先的性能参数。该系列中的高增益器件覆盖了从700MHz到4.1GHz的所有频率。每款器件都采用3级全集成型Doherty设计，从而有助于减少功率放大器电路所需的电路板空间，并显著加快开发时间<a name="_Hlk74754076">及</a>促进批量生产。

<p>&nbsp;Teledyne Technologies [NYSE:TDY]&nbsp;公司旗下隶属于&nbsp;Teledyne Imaging&nbsp;集团的&nbsp;Teledyne e2v&nbsp;发布低成本、高性能的四线&nbsp;CMOS传感器系列&nbsp;—&nbsp;<a href="https://imaging.teledyne-e2v.com/products/1d-cmos-image-sensors/tetra-2…;

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<li>Belago 1.1点阵投射器集VCSEL芯片、光学器件和坚固耐用的封装于一体；</li>
<li>元器件推动环境的高分辨率图像绘制，以协助机器人避免与人或障碍物碰撞；</li>
<li>Belago 1.1拓展了艾迈斯欧司朗在三大3D传感方式的产品组合。</li>
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