在AI推动的技术创新浪潮中，无源元件自然不会缺席，特别是在满足日益攀升的数据中心能耗需求方面，更是发挥着举足轻重的作用。

作为1/2.7"大靶面尺寸背照式图像传感器，新品SC136HGS基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式

TLP5814H通过增强输入端红外发射二极管的光输出并优化光电检测器件（光电二极管阵列）的设计实现了–40 °C至125 °C的额定工作温度，从而可提高光耦合效率。

2024年，全球可穿戴腕带设备市场实现稳步增长，出货量达1.93亿部，同比增长4%。这是继2022年市场调整后，连续两年实现增长，展现出复苏的势头

该系列模块可在 -40℃ 到 125℃ 的宽结温范围内运行。

这些器件采用紧凑型QFN封装，可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能

RG620UA-EU模组基于紫光展锐V620平台开发，搭载4核Arm®Cortex®-A55 CPU，符合3GPP R16标准，在传输速率、计算能力

AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）

SGM56101Q 支持最高 192kHz 的 PCM 输入，能够完美再现 HIFI 音频源的原声，满足 HIFI 音频系统对音质的严格要求

近日，Marvell 美满电子传来令人振奋的消息，其发布了首款采用台积电 N2 制程的 2nm IP 验证芯片。

2024年中国蓝牙耳机市场出货量达到11,353万台，同比增长19.0%。其中第四季度市场的出货量为3,080万台，同比增长20.1%

AW938xx 系列最多覆盖5通道压感应用，具备 21 位精度 ADC ，支持多级按压识别，单击/双击、长按/短按检测。覆盖 12 通道电容触控应用

新的入门级STM32 MCU扩大存储容量，增加接口数量，支持CAN FD总线

航顺HK32F103A电焊机方案以ARM Cortex-M3内核为核心，集成12位高精度ADC、多通道外设及硬件加密引擎，实现以下功能

随着物联网应用的快速扩展，作为通信模组的重要组件，存储器面临着更高挑战：需要在高带宽数据传输、多任务并发处理、长时间连续数据流

NSD8389-Q1具备小体积、低内阻、大电流等特点，峰值电流可达1.5A，支持便捷的配置，可实现最高256细分模式和8种decay模式

CM35P支持高频时钟信号和1 PPS输出，并具备丰富接口，两路SGMII、两路串口(1路TOD)，管理接口串口，3个时钟输入、4个时钟输出

该芯片采用SIP封装技术，内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。

澜起科技的IOH芯片通过PCIe®总线与英特尔最新的Granite Rapids处理器相连接，支持的最大带宽达64 Gbps

SAMA7D65 MPU 运行 1 GHz Arm® Cortex®-A7 内核，集成MIPI DSI®、LVDS 显示接口和 2D GPU，适用于人机接口（HMI）应用