广芯微电子采用自研UM32G421芯片，设计了一套稳定、高效、安全可靠的数字化固态直流断路器SSCB (Solid-State DC Breaker) 方案平台

TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。

SGM842 支持 0V 至 30V 的宽共模电压范围，能够适应各种电源环境，确保器件在各种条件下都能稳定工作

该芯片可配置的24×n（n=2~12）矩阵，单芯片支持多达288个单色灯或96个RGB灯。芯片每通道4096级 PWM调光和256级直流白平衡调节

在AI PC时代，EC芯片作为PC系统的核心管理控制器，负责底层硬件控制、电源管理、安全启动、秘钥存储等关键功能

东芝TPH9R00CQ5 MOSFET具备仅为9.0 mΩ（最大值）的行业领先的低漏源导通电阻，相较于可被替代的150 V系列TPH1500CNH1，其导通电阻降低了约42%

DIA58104/8是帝奥微最新推出的多通道半桥预驱系列，采用7mm x 7mm的QFN封装，可控制多达8个半桥（最多16个n沟道MOSFET）

Exxelia的镀银云母电容器以高性能、稳定性、精度和可靠性著称，其中多个系列符合MIL军用标准。其高Q值设计可减少能量损耗，提高效率

通用LDO可在3-40 V的宽输入电压范围内提供稳定的3.3 V或5 V输出（精度达±2%），可直接连接汽车电池，无需额外的预稳压电路

AK4498EX与充当数字滤波器和ΔΣ调制器的AK4191搭配使用，可以轻松实现数字和模拟完全分离的DAC解决方案

意法半导体正式推出STPOWER Studio 4.0，支持三种新的拓扑结构，分别为单相全桥、单相半桥以及三相三电平T型中点箝位（T-NPC）

MVRA188作为高采样率的8发8收MMIC，把毫米波雷达的信息量提升了一个数量级，不仅在环境感知的分辨率、测距精度以及多目标侦测等领域

I3C HUB芯片作为I3C总线的集线器，能够连接多个I3C设备，形成一个设备网络。这种连接方式不仅简化了设备间的通信结构，还提高了系统的可扩展性和灵活性

村田采用自主研发的陶瓷材料和产品结构，使1608尺寸产品实现了与传统2012尺寸产品相同的高阻抗。通过使用1608尺寸产品，减少安装空间

ISOCELL HP9 图像传感器融合了多项先进的像素技术，使其在低光环境下保持高感光度，在高倍变焦下依然能够捕捉清晰的细节。

Wolfspeed 高度灵活的第 4 代 MOSFET 技术平台为高性能、针对应用优化的产品提供长期发展规划支持

这些低电容器件还能够保护适用于100/1000BASE-T1标准的12/24/48V网络，帮助汽车制造商简化电路板设计，优化供应链管理

芯海BMS系列的数字认证应用，为每一块电池赋予了一个独特的"数字身份证"。该身份认证支持两种不同级别的算法以满足多样化的产品安全需求。

CSC581X和CSC381X为MEMS气流传感器，其通过MEMS感应气压变化，将电容的变化转换成数字信号，并通过门限阈值的设置给出控制信号