Nexperia扩展GaN FET产品组合,现可支持更多低压和高压应用中的功率需求
Nexperia此次发布的E-mode GaN FET新产品包括新型低压40 V双向器件(RDSon<12 mΩ),以便支持过压保护(OVP)、负载切换和低压应用
江苏多维科技发布全球首款专为三模磁轴键盘设计的TMR线性传感器芯片
TMR2617S工作电流低于300μA,仅为传统霍尔传感器的1/10至1/5,显著延长无线键盘的电池寿命,满足用户对三模设备长续航的刚性需求。
全志科技新一代高集成、低功耗、多模态前处理感知SoC「V821系列」全面量产
针对市场客户在该领域的迫切需求,全志新一代V821系列应运而生。V821不仅在典型安防视觉产品上已完成量产,并已拓展到智能穿戴等多类市场
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
EliteSiC SPM 31 IPM 与安森美IGBT SPM 31 IPM 产品组合(涵盖15A至35A的低电流)形成互补,提供从40A到70A的多种额定电流
高端光通信芯片国产化重大突破,长光华芯五款新产品发布
长光华芯发布了200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL五款市场上领先的高端光通信芯片新品
MeLiBu 2.0 协议首款芯片问世!Melexis MLX80142 以 4Mbit/s 高速驱动,开启汽车照明智能革命
MLX80142是一款六通道芯片,可实现对双RGB LED的高精度、高速控制。该芯片支持采用无交叉的PCB布局来设计简单的单层PCB
东芝推出车载电机 "心脏芯片":TB9103FTG 实现 H 桥 / 半桥双模驱动,体积压缩 40%
TB9103FTG可为无需控制速度的直流有刷电机提供优化的栅极驱动IC功能和性能,为实现更紧凑设计开辟了道路。
Microchip 200MHz PIC32A MCU 震撼登场!集成 40Msps ADC 与高速模拟外设,单芯片赋能工业、AI 及汽车领域智能革命
采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设,提供高性价比系统级解决方案
兆易创新 GD25NE 系列震撼登场!1.2V SoC 专属 NOR Flash,读功耗直降 50%,性能再破界
GD25NE系列的写入时间典型值为0.15ms,扇区擦除时间为30ms,其与常规1.2V单电压供电的Flash解决方案相比,数据读取性能提升了20%
长光辰芯发布2.71亿超高像素分辨率背照式CMOS图像传感器- GMAX15271BSI
GMAX15271BSI有效分辨率高达2.71亿像素,19376 (H) × 14000 (V),采用1.5um背照式卷帘快门像素设计,不仅具有更高的量子效率和灵敏度





