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国际橡塑展报名
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Microchip推出首款提供高达25 Gbps高速网络接口的主时钟产品TimeProvider® 4500系列

Microchip推出新型TimeProvider® 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台,可提供高达25 Gbps 的高速网络接口,并实现小于1纳秒的精确时间精度。

圣邦微电子 SGM2538 系列电子保险丝用料

SGM2538 系列产品可满足数字通讯系统母线电压多样化和内部节点功能复杂化等市场需求,为电源系统提供可靠而全面的路径保护解决方案。

Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET

器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212 F封装,提高系统功率密度,改进热性能

Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案

凭借紧凑型设计和低功耗,59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案

订单需求放缓,预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%

TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗,环比减少7%。

为高电压PCB设计和布局选择材料

许多新入行的电力电子设计人员(包括高电压电力系统设计人员)会向制造商请求默认叠层并立即开始创建PCB布局。

多维科技推出高精度磁栅传感器芯片TMR4101

多维科技的先进TMR工艺平台助力消费电子行业拓展应用场景、实现技术路线升级

高品质Si/Ge半导体纤维及其在柔性传感器方面应用

该研究报道了一种基于热拉制工艺的大规模生产高质量半导体硅、锗纤维的制备技术

射频行业,关注什么?

在创新时代,需要新技术来继续发展以前的工作。在 RWW 2024 上,共识是:我们正在接近顶峰。怎样才能继续攀登呢?

Littelfuse推出SM10系列压敏电阻,在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展

这款最新产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件,能够承受高温工作,并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力。

Bourns 推出先进、节省空间的 EdgMOV™ 压敏电阻

Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻采用单一外形尺寸,提供多款型号选项,让设计人员能够缩小其浪涌保护方案的尺寸或加强其保护效果

芯海科技CS8M320:灵活高效、精准可靠的TIMER配置

芯海科技CS8M320(简称M320)以其丰富的Timer资源配置,灵活的PWM配置、可靠的刹车功能以及实用的输入捕获能力,成为众多消费电子领域的理想选择。

思特威推出0.7微米5000万像素图像传感器SC5000CS,以卓越成像性能赋能智能手机影像系统

此款背照式(BSI)新品搭载思特威独特的SFCPixel-SL®技术,集高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦、低功耗等优势

确保电动汽车充电安全的关键要素

本文将为您介绍电动汽车充电的关键技术,以及由 SCHURTER 硕特推出符合AEC-Q200规范要求的保险丝特性

深入探讨DC-DC转换器SW信号测试方法

本文将深入探讨如何有效地测试DC-DC转换器的SW信号,以确保系统的可靠性和稳定性。

Pickering 推出首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器

这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器,具有 5kV 隔离能力,PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6

Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管

器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活,适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用

积塔半导体率先推出110nm新型铁电存储器工艺技术

与现有技术相比,新产品面积缩小约40%~60%,性能大幅度提升,将于2024年一季度正式量产。

Diodes推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能

这三款开关产品具有额定电压 41V 的 N 通道双重 MOSFET 阵列,其板载电路可提供短路保护,处理浪涌电流以及防止出现负载突降等过压情况

信号链芯片“卷”出新高度?

根据WSTS发布的数据显示,2023年全球半导体产业市场规模为5201.3亿美元,同比下滑约9.4%