为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间

禾赛科技正式发布面向搭载智能驾驶系统量产车市场的“性能王牌”产品—— 512 线超高清超远距激光雷达 AT512

与博世当前一代加速度计 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸缩小了76%，厚度从 0.95 mm 降至 0.55 mm。

这一新平台专为全身运动追踪而设计，提供了一套完全集成的硬件和软件解决方案，可大大降低开发成本，并缩短上市时间。

Open RAN（开放式无线接入网络）作为一种把RAN硬件和软件分离的标准化方法，将推动网络供应商的竞争和创新。

TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨

这些160V的绝缘体上硅片（SOI）栅极驱动器均为功能强大且性价比高的小型栅极驱动器解决方案，具有出色的抗闩锁能力，并且专门用于电池供电应用

汽车行业正在经历一场前所未有的技术革命。随着新兴技术的飞速演进，我们对汽车的理解和使用方式正处于根本性的转变之中

英飞凌科技推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模块，用于改变目前采用两电平和三电平拓扑结构

申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统的低延时温度检测的挑战。

这些器件具有六种灵敏度可供选择，涵盖 25 高斯至 140 高斯，具有紧密的工作窗口和较低的开关点温度系数

MF-ASML075/6 具有最大 0.75 A (Ihold) 额定值，设计宗旨在为空间受限应用的开发人员在超紧凑的 0402 封装中提供更多的过流/过热保护选择选项

SGM61234 是一款 5V 固定输出、非同步降压转换器，具有 6.5V 至 28V 的宽输入电压范围和 2A 输出电流能力。

本文将从以下五个问题，帮助您更深入地了解自主移动机器人的未来发展方向。

澜起科技推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片，该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%

中微半导体推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

森国科IPM智能功率模块KG05AS05B1M1集成了6个MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路，具备欠压保护和失效保护功能，以保证电子设备的安全和可靠性

光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。ND06具备抗环境光干扰性能，室外高达100Klux强光环境的测距范围达2m以上

多维科技推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现3~5 pT/Hz1/2@1Hz的低噪声