Coherent高意首推I-TEMP 100G ZR QSFP28-DCO模块,扩展了在边缘和接入网络中的应用
Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计
三菱电机将开始提供用于数字相干通信,内置波长监视器的DFB-CAN样品
三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计,实现了仅1W的低功耗。
芯擎科技高阶智驾新品AD1000震撼亮相
AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶算力强劲:CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS
Diodes推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器
Diodes发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器
英诺赛科发布60V GaN,为PD3.1提供更多选择
INN060FQ043A 采用 FCQFN 3mm*4mm 封装,导通电阻 4.3mΩ,在与 40V InnoGaN(INN040FQ043A)封装尺寸及导通电阻保持一致的基础上,将耐压等级提升到60V
Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本
Vishay Sfernice P16F和PA16F电位器介电强度高达5000 VAC,+40 °C下额定功率为1 W,可用来简化工业和音频应用设计并优化成本。
MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台,为汽车带来先进的 AI 技术
Dimensity Auto 座舱平台支持在车内运行大语言模型,可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用





