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u-blox推出最新Wi-Fi 6模块NORA-W4

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性,适用于电池供电型设备。

Coherent高意首推I-TEMP 100G ZR QSFP28-DCO模块,扩展了在边缘和接入网络中的应用

Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计

三菱电机将开始提供用于数字相干通信,内置波长监视器的DFB-CAN样品

三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计,实现了仅1W的低功耗。

Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计

Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供高效控制以优化性能。

圣邦微电子推出具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器

圣邦微电子推出 SGM61103,一款具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器

芯擎科技高阶智驾新品AD1000震撼亮相

AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶算力强劲:CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS

Diodes推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器

Diodes发布 SDT2U30CP3  (30V/2A)、SDT2U40CP3  (40V/2A) 和 SDT2U60CP3  (60V/2A) 肖特基整流器

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

村田开发了一种在达到了世界超高水平精度的6轴MEMS惯性传感器,噪声低而且输出稳定。

瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能

RA2A2产品带来多种电源结构和电压检测硬件,可实现高能效、超低功耗运行。

英诺赛科发布60V GaN,为PD3.1提供更多选择

INN060FQ043A 采用 FCQFN 3mm*4mm 封装,导通电阻 4.3mΩ,在与 40V InnoGaN(INN040FQ043A)封装尺寸及导通电阻保持一致的基础上,将耐压等级提升到60V

Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本

Vishay Sfernice P16F和PA16F电位器介电强度高达5000 VAC+40 °C下额定功率为1 W,可用来简化工业和音频应用设计并优化成本。

英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度

CoolSiC™ MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率。

未来汽车:三大连接技术挑战,如何应对?

当我们按照这样的愿景,仔细描绘未来汽车及交通运输业的蓝图时,不难发现,“连接”将成为其中越来越重要的一环

连接标准联盟产品安全工作组推出物联网设备安全规范1.0

连接标准联盟产品安全工作组很高兴地宣告发布其物联网设备安全规范1.0,以及附带的认证计划和产品安全验证标志。

MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台,为汽车带来先进的 AI 技术

Dimensity Auto 座舱平台支持在车内运行大语言模型,可赋能车载语音助手、多屏显示、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全和娱乐应用

全球GaN最新应用进展!

面对GaN在消费电子领域应用现状,相关企业开始寻求新的增量市场,GaN技术应用由此逐步向新能源汽车、光伏、数据中心等其他应用场景延伸

豪威集团推出业内首款采用TheiaCel™技术的图像传感器

OV50K40图像传感器大幅度提高单次曝光可实现的高动态范围

电容器在电动汽车牵引逆变器拓扑中的作用(上)

本文将重点介绍电动汽车牵引逆变器中使用的电容器。

TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器

HAR 3920-2100(双芯片)是一款精确的霍尔效应位置传感器,具有稳健的杂散场补偿能力,并配备比率模拟输出和开关输出

思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS

SC1620CS搭载思特威先进的SFCPixel-SL®技术,通过创新的像素内双转换增益设计,获得了动态范围、暗场噪声性能的显著提升