MXC3638AL采用MEMS和ASIC集成一体的单芯片内核设计，具有超低功耗、低噪声、多种工作模式可选等特点，支持I2C/SPI通信接口

随着电动汽车对智能化程度要求越来越高，因此对车内电子元件需求量随之爆发式增长。使得整车对汽车电子系统集成度要求也进一步提升

汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块PcoreTM2是基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块

全国首款通过AEC-Q100车规认证的UWB芯片正式揭晓，纽瑞芯ursamajor“大熊座”NRT81750拔得头筹！

本文通过10个问题，对Matter标准进行一次全景式的介绍，帮助大家全面了解这一将深刻影响智能家居行业未来的标准

易飞扬通信首创100G QSFP28 SR4/PSM4/CWDM4高速光模块成功通过国内权威机构华测检测鉴定，完全适用于高温、高湿、易腐蚀等恶劣应用场景

宏微科技推出75A-450A不同电流等级的半桥模块和75A-150A的H桥一体化模块。通过每相采用单个或两个及以上半桥模块并联

灿瑞科技推出直流无刷电机驱动新产品OCH2360，是一款适用于低压三相无刷直流电机的无传感器驱动IC，尤其适合于便携式终端马达驱动

美光推出基于 32Gb 单裸片的 128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持当前及未来的数据中心工作负载。

全新MAF1005FR系列噪声抑制滤波器在900 MHz频带下的阻抗高达2600 Ω，插入损耗超过25 dB，可有效改善音质，降低噪声干扰

随着软件定义架构的存储器需求不断提高，OptiFlash 存储器技术转变了存储器架构范式，可实现外部闪存的可扩展性和成本效益

全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

TE系列采用宽带隙氮化镓半导体、高频平面变压器和增强型反激拓扑等先进技术，12V和24V输出型为承受峰值负载，可提供140%的功率

豪威集团于今年7月份发布OMX14x系列之后，现已经可以提供量产版本芯片样品供客户测试。目前已有多家Tier 1有定点项目测试并使用

SC228是一款多网络制式LTE Cat.4 智能模组，支持全球4G全网通、双频Wi-Fi以及蓝牙近距离无线通信，满足不同终端对4G高质无线通信方式需求

本文将解读PMIC如何用于设计和控制雷达、无线基础设施、卫星通信和其他应用中的RF GaN PA技术

AW13504HFLR是一款采用了国产工艺，具有低插损、高隔离及高耐受功率的单刀四掷（SP4T）开关，适用于HPUE高功率用户设备和5G射频前端。

TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度

必易微新推出了全集成恒流恒压线性充电芯片 KP64220X，不仅可用于单节锂离子电池，还是目前市面上少见的可用于磷酸铁锂电池的充电芯片产品