纳芯微推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案

MCU是处理器市场中最大的细分市场，占所有处理器的80%以上

在2018/2019年前，轻型汽车产量和半导体需求一直相当密切，汽车半导体的供需处于相对平衡的状态。而现如今，情况有所变化。

Sheba Microsystems宣布推出一款革命性的MEMS自动对焦执行器新品，用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦，应用领域涵盖汽车、移动机器人、无人机、安防与监控等

RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高可达 36 W 峰值）

定制堆栈式CMOS传感器将在微型封装中增添新性能和功能

炬芯®ATS3031是真正的高集成度单芯片SoC，集高品质音频编解码，超低延迟无线传输通路，超宽带32K双麦AI降噪于一体

日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack™平台技术设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。

SGM42403 的 SOIC 封装在 +25℃ 时，可提供高达 1.5A（1 通道导通）或 800mA/通道（4 通道导通）的连续输出电流

面对不同距离应用场景，光迅科技推出100G QSFP28全系列BIDI解决方案，助力客户实现低成本系统网络升级。

预计到2028年，SiP市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率为8.1%。

OS02N采用性能提升的2.5微米FSI工艺，搭配传感器自带的DPC功能，在提高灵敏度、性能和可靠性的同时兼具性价比。

Melexis推出超低功耗霍尔开关MLX92216和MLX92217，具有功耗仅为1微瓦且误差更小等优势，有助于准确预测电力成本并延长电池运行时间

三菱电机将开始为5G mMIMO基站提供GaN功率放大器模块的样品，该模块可在3.4GHz至3.8GHz的宽频段范围内提供8W的平均输出功率

与上一代器件相比，新的 Kioxia 器件的连续和随机写入性能提高了约 2.5 倍，随机读取性能提高了约 2.7 倍。

华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。

想要实现数据驱动的智能制造，必须有高速而可靠的网络作为支撑，将以太网引入工业应用已经是大势所趋

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

根据IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报告，2023年第二季度》，2023年上半年中国无线蓝牙耳机市场出货量4,588万台，同比下降0.1%。

热设计通常应用于各种领域，包括电子设备、汽车、航空航天、能源系统等。在这些应用中，热设计的目标是防止过热或过冷，维持适当的工作温度范围