世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研究，结合本身丰富的先进封装（2.5D及CoWoS）量产及HPC ASIC设计经验，将进一步巩固其高性能ASIC领导者的地位。
UCIe可满足来自不同的晶圆厂、不同工艺、有着不同设计的各种chiplet芯片的封装需求。它是一种开放的行业互联标准，可在Chiplet之间提供高带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接，使得开放的Chiplet生态系统得以实现。世芯作为贡献者会参与到技术工作组当中，且积极影响未来chiplet技术的发展方向。
UCIe 作为一先进的技术联盟，对于世芯及其高性能计算ASIC客户来说意义非凡，因它设法解决了对计算、内存、存储和跨越云、边缘、企业、5G、汽车及高性能计算的整个计算连续体的连接性的不断增长的需求。世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖表示：“UCIe对先进技术ASIC的未来至关重要，世芯积极参与将势在必行。加入UCIe产业联盟，世芯会扮演技术标准的积极贡献者，也会是带领高阶HPC ASIC芯片设计迈向实现Chiplet里程碑的重要厂商。”
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关于世芯电子
世芯电子股份有限公司成立于 2003 年，总部位于台湾台北市，是全球领先的芯片供应商之一，为开发复杂和量产ASIC 及SoC 的系统公司提供设计和生产服务。该公司为主流和先进的SoC设计提供更快的上市时间和具有成本效益的解决方案，包括7纳米、6纳米、5纳米和4纳米等设计工艺。世芯凭借其先进的2.5D/3D封装技术、CoWoS/chiplet 设计及制造经验赢得了高性能ASIC领导者的声誉。其客户主要来自人工智能、HPC/超级计算机、手机、娱乐设备、网络设备和其他电子产品领域。世芯于2014年在台湾证券交易所挂牌上市（股票代码：世芯-KY: 3661），台积电价值链聚合联盟（VCA）及3DFabric联盟认可的设计合作伙伴。
稿源：美通社
