从能连到可控：UCIe 1.0–3.0的演进正在怎样改变Chiplet互连 judy / 周五, 30 一月 2026 - 10:18 在AI芯片与数据中心系统持续向更高规模演进的过程中，Chiplet已经从“前沿探索”走向“现实选项”。 阅读更多 关于 从能连到可控：UCIe 1.0–3.0的演进正在怎样改变Chiplet互连登录 发表评论
Chiplet自驾芯片，来了！北极雄芯启明935A系列宣布点亮 judy / 周三, 25 十二月 2024 - 11:46 通过启明935 HUB Chiplet和不同数量的大熊星座 AI Chiplet配置，结合灵活的封装方式，可快速集成不同性能等级的SoC芯片 阅读更多 关于 Chiplet自驾芯片，来了！北极雄芯启明935A系列宣布点亮登录 发表评论
如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索 judy / 周二, 21 十一月 2023 - 12:00 Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性，多芯片系统的设计贯穿着系统级协同设计分析方法 阅读更多 关于 如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索登录 发表评论
驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案 judy / 周五, 22 九月 2023 - 16:37 王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析 阅读更多 关于 驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案登录 发表评论
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口 judy / 周三, 15 二月 2023 - 14:26 加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结 阅读更多 关于 华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口登录 发表评论
聚焦小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC 封装技术 judy / 周四, 25 八月 2022 - 11:08 日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术 阅读更多 关于 聚焦小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC 封装技术登录 发表评论
芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！ judy / 周三, 13 五月 2026 - 17:49 Foveros Direct 3D先进封装技术让芯片能够像“搭积木”一样垂直堆叠起来，从而将集成度推向新的高度。 Tags 英特尔 芯片封装 Chiplet 阅读更多 关于 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！登录 发表评论
