多维科技TMR308x系列角度传感器芯片内置双路推挽式惠斯通电桥，通过结构的设计和TMR材料的优化，有效地补偿了传感器的温度漂移，在-40℃至150℃温度区间内，角度测量误差小于0.8°

MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统

新款200G QSFP56 DR4/FR4模块采用PAM4调制技术和DML激光器，提供高速传输和卓越性能

全新的OX02C1S和OX01H1B传感器采用2.2微米像素尺寸，拥有全球领先的QE、MTF和低功耗，可用于监控驾乘人员

SpaceSplice 连接器是一种独特的线对线连接解决方案, 旨在用标准化的解决方案取代手动搭接过程, 减少劳动时间, 易于使用

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

CEA -Leti和英特尔今天宣布了一项联合研究项目，旨在开发 300 毫米晶圆上二维过渡金属二硫化物 (2D TMD) 的层转移技术，目标是将摩尔定律扩展到 2030 年以后

QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用

根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。

这些PCIe 数据包交换器产品，提供更优越的讯号完整性效能，可支持长走线距离并将损耗控制在 <30dB

Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率

功率半导体包含功率集成电路和功率分离式组件。功率集成电路安装在驱动电路板上，以发送信号控制功率组件/模块进行开关

FCM360W 提供多种接口，包括 UART、SPI、I2C、I2S、ADC 和 PWM，以及多种低功耗模式和长连接保活机制

该款8Mb容量Serial Flash 由华邦电子自有的12寸晶圆厂生产，采用最新一代58nm工艺制造，与采用90nm的前代产品相比，尺寸显著减小

全新OSLON® Optimal Red（红光）涵盖更广泛的光谱范围，促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮

该模块降低了内部电感，并集成了第二代SiC芯片，有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。

今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%

全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量

Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制