Vishay推出两款新型商用1107封装IHDM边绕插件电感器
IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30采用铁粉磁芯技术,在-55 °C至+180 °C严苛的工作温度范围内,具有出色的感值及饱和电流稳定性,功耗低、散热性能优异。
兆易创新推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列
GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装,相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品,缩小了高达36%的占板面积
纳芯微发布全新单通道隔离式栅极驱动器NSi66x1A/NSi6601M
新产品均适用于驱动SiC,IGBT和MOSFET等功率管,兼具车规(满足AEC-Q100标准)和工规两种等级,广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。
O-RAN联盟公布52项新规范,发布名为“F”的第6版RAN开放式软件,颁发首批O-RAN证书
O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)已发布52项开放式智能无线接入网(RAN)新规范,作为首批O-RAN 003版本规范。
C&K Aerospace确立在航空航天市场的领先地位, 并扩大Space Splice产品系列以满足新需求
作为航空航天市场上领先的连接器制造商, C&K Aerospace 每天都在提供各种能适应恶劣环境的产品和服务。
TDK推出坚固耐用且直径为14 mm的超紧凑型片状压敏电阻
新系列元件覆盖的工作电压范围为175 VRMS至625 VRMS,单脉冲电流 (8/20 µs) 的最大冲击电流能力高达6000 A,并且在8/20 µs条件下可耐受高达3000 A的多重冲击电流





