对于某些圈子里关于摩尔定律死亡的所有讨论，Imec 路线图展示了十多年的持续逻辑扩展。

新款电流传感器，操作温度范围为 -40°C 至 125°C，在此范围内表现出最小的增益误差。

株式会社村田制作所已将片状铁氧体磁珠“BLE32SN系列”商品化，并于2022年8月开始量产，该产品在片状静噪元件中实现了20A的超大额定电流。

新产品每单位面积具备更高的密度，借其更小的面积能够在相同大小的硅晶片生产出更多的芯片，因此相比176层NAND闪存其生产效率也提高了34%。

X3-9070实现高达2400MT/s的I/O传输速率，符合ONFI5.0规范；相较于长江存储上一代产品实现了50%的性能提升

这些AEC-Q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性，可提高高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。

SDS 系列 ULC 开关可降低医疗和物联网设备等应用的电池能耗。该款开关低电耗、体型薄, 尤其适用于手持设备。

左蓝微电子–推出1612尺寸双工器，为小型化、模组化布局打开成长空间!

新型碳化硅 FET 采用标准分立式封装。提供业界额定值最低的 RDS（on），是同类产品中唯一提供5μs的可靠短路耐受时间额定值的器件

2022年第二季度，中国智能手机市场出货量约6720万台，同比下降14.7%。上半年国内智能机市场出货量约1.4亿台，同比下降14.4%。

全新研发的隔离式Sigma-Delta调制器NSi1303, NSi1305系列芯片，具有极低的失调误差及温漂，高达150kV/us高共模抗扰以及通过UL1577认证的5000Vrms电气隔离性能

株式会社村田制作所将利用土壤传感器，在日本国立大学法人东北大学研究生院生命科学研究科附属的灌溉生态系统野外实验设施的盐害实验农场内开展联合实证实验。

LTC3626的 3mm x 4mm 封装具有非常低的热阻抗，甚至在向负载输送最大功率时，也能在未采用外部散热器的情况下运作。

ULN62003A 由 7 个 500mA 额定开漏晶体管组成，其中所有源极都接到同一个接地接脚。这种高电流晶体管数组能够驱动多种负载

SC520CS与SC820CS的感光度均可达840mV/lux·s，让手机摄像头即使在低光照拍摄环境中，也能拥有优异的夜视成像性能。

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理

华邦最新的LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5X10mm2。该产品可显著减小PCB尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用。

在当前几乎所有以数字为中心的系统中，模拟IC仍然是一个关键组件。通常来讲，模拟IC市场的增长/下降速度比整个IC市场的增长/下降速度要慢，但2021年的市场情况恰好相反

该系列元件不仅尺寸极为紧凑，电气规格同样出色，并可提供九款型号供选择，涵盖17 nH至440 nH的电感范围，饱和电流范围为13.5 A至60 A

GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。