在“完全堆叠”状态下，HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量，辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率。

为解决此类社会课题，以各企业级别努力促进再生能源的利用，实现可持续发展的社会则变得至关重要。为了实现RE100，村田制作所集团持续推行全集团事业活动中使用电力的可再生能源化。

京瓷开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装，且能确保可靠性的材料。

与使用当前一代“U-MOSⅧ-H”工艺的150V产品TPH1500CNH相比，TPH9R00CQH的漏源导通电阻下降约42%。

宇称电子正式推出适用于单线激光雷达的SPAD芯片：MPX102Q。此款产品针对扫地机器人、服务机器人、AGV的ToF方案接收端集成化需求而开发

Harwin 已经为 Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) 系列重量轻、高可靠性 (Hi-Rel) 连接器推出了水平式后壳，能够确保水平 1.25毫米间距板对电缆连接的完全 EMI/RFI 屏蔽。

本文将介绍数字隔离器的结构，其中使用聚酰亚胺膜作为隔离层。

电力线载波是一种利用电力线作为数据传输媒介，通过载波方式将模拟或数字信号进行传输的技术。载波通信无需布线、成本低，同时能实现一些电特性业务功能。

Strategy Analytics手机元件技术服务近期发布的研究报告《2021年Q4智能手机电池市场份额：TDK旗下的ATL占据榜首》指出，全球智能手机电池市场在2021年实现了87亿美元的总收益。

这些装置的输入电压范围为 5V 至 60V，因此可弹性连接至 5V、9V、12V、24V 和 48V 电轨。LDO 的静态电流仅为 2µA，远低于其它竞争装置

通过在混合波束成形架构拓扑中使用新型的高线性度开关，基站设计人员可以节省电路板上宝贵的空间并改善系统热耗散，降低整套系统的成本、重量和功耗。

汽车级电阻，节省电路板空间，工作电压为450 V，公差± 0.1 %，TCR低至± 10 ppm/K

新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列包括稳定可靠的双通道低边4 A/5 A栅极驱动器IC。它不仅适用于高速功率MOSFET，还适用于基于宽禁带（WBG）材料的开关器件。

据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。

针对智能电表市场应用特点，上海贝岭推出了以BL24C512B为代表的一系列高可靠性可擦除可编程非易失存储器。

EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化

新产品利用高精度积层技术，优化了制造工艺和工艺设计，实现了电容范围内4.7±0.57 ㎊的窄公差，具有强大的抗高达25㎸的电压ESD的能力。

Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。

本集团的2021年全年总收益约为132.5百万港元，较去年同期约96.3百万港元，上升37.6%。

RAC20E-K/277的一个特点是具有OVC III过压等级，可在2000m海拔运行（OVC II则为5000m），并且具有-40°C至+90°C的宽工作温度范围（降额）