<p>依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器，厚度仅为100μm（也能根据要求薄至80μm），对于需要最佳去耦特性的设计人员而言，这是最适合嵌入用途的解决方案。</p>

<h3>解决方案概要</h3>

<h4><strong>Wi-Fi音响解决方案简介</strong></h4>

<p>利用村田制作所的无线LAN Smart模块、音响评估板、芯片供应商提供的SDK和示例应用程序，任何人都能简单开发高音质Wi-Fi音响。首先请观看视频。</p>

<p>通用串行总线实施者论坛（USB-IF）今日宣布，其将推出 USB Type-C 认证项目，旨在规范基于 USB-C 接口的充电器和设备，为其打造一套基于加密的认证定义。鉴于目前已有许多基于 USB 的野外攻击 —— 如按键注入、后门安装、模拟鼠标移动、纪录数据、流量劫持、感染机器病毒等操作 —— 部署 USB-C 身份验证措施，可以提供有效的恶意固件 / 硬件防护。</p>

<p>此外，USB Type-C 认证还可保护主机系统，使之免受不兼容的 USB 充电器的潜在伤害。</p>

<p>通过 USB-C 身份验证协议，主机将能够确认 USB-C 设备、线缆或充电器的真实性。在建立不恰当的电源或数据传输之前，认证机制会先行确认。</p>

<h3>解决方案概要</h3>

<p><strong>Accelerating IoT Innovation</strong></p>

<p>Electric Imp是简单连接设备与云端的创新而有效的平台。硬件、OS、API及云服务器被整合起来，减少产品发布的成本和时间。</p>

<p>而且，对于需要对数以百万计的产品进行部署、管理、扩展的企业而言，提供可靠性和安全性。</p>

<p>Murata 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块基于CYW43438组合芯片组+ STM32F412 MCU。该板支持Wi-Fi 802.11b/g/n +蓝牙4.1，Wi-Fi和蓝牙上的PHY数据速率分别高达96Mbps和3Mbps。1LD型器件采用集成的100MHz ARM Cortex-M4 MCU，适用于主机端应用。该模块采用STM32 ARM Cortex-M4 MCU，无需额外元件即可支持低吞吐量消费类应用。</p>

<p>1LD型网络控制器模块提供了易于设计的解决方案，适用于数据采集、设备管理及工业控制应用。WiFi-蓝牙共存、SDIO高速总线设计、射频匹配、天线设计和法规认证均得到考虑并经过测试。</p>

<p>2018年对于国内智能机市场来讲，并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长，导致用户购机欲望降低；汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈，导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场，恰如今年的冬天一般，散发着凛冽寒意。IDC认为，面对寒冬，整个行业不应仅仅各自取暖，静待春来，而需要广开门路，积蓄实力。在新技术与新时代到来之际，才能把握先机，占据优势。</p>

<p>基于此，2019开年之际，IDC发布未来中国智能手机市场10大预测。</p>

<p><strong>预测一</strong><br />
到2020年，所有智能手机厂商均会营造出各自独特的 IoT-互联网-开发者生态联盟</p>

<p>村田提供两种电容器系列，均符合JEDEC标准的严格条件。适用于高温环境的HTSC系列，最高工作温度200℃适用于超高温环境的XTS系列，最高工作温度250℃。以突出的性能为例，XTSC系列在-55℃ to +250℃的温度范围，实现了外壳尺寸1206、静电容量1μF、温度系数+60ppm/K。老化、绝缘电阻和静电容量值的稳定性，在高可靠性用途的产品中得到优化。</p>

<p><strong>特点</strong></p>

<p>新一年的CES（国际消费电子展）即将拉开帷幕，让人们一窥未来一年科技行业的大势走向。从1月8日到11日，将有超过18万人和4400家公司齐聚拉斯维加斯，参加2019年的CES。今年该消费电子产品盛会会出现什么新的产品和技术呢？会出现什么主要趋势呢？</p>

<p>许多的公司紧跟CES的步伐，借助该一年一度的大舞台展示自己的产品技术。为期5天的展会势必也将吸引全球各家科技媒体的关注，对多参展商来说，这是它们全年最大的一个展示平台。从三星到众多初创公司，大大小小的公司都将登台亮相，争相吸引大家的眼球。</p>

<p><strong>解决方案概要</strong></p>

<p><strong>有效利用LPWA的“情况”和“状态”管理解决方案</strong></p>

<p>依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。高稳定性硅电容器是根据重视稳定性的用途而研制的。HSSC系列提供很高的DC电压稳定性，不需要提高精密静电容量电路的静电容量设置值。此项技术在电压和温度的整个工作范围内，都能保持稳定的静电容量，提供行业最佳性能。硅电容器的绝缘电阻非常高，而且很稳定，因此在移动用途上，可使电池寿命最多提高30%。</p>

<p>致力于推动和普及USB技术的支持性组织USB实施者论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C™认证计划，这标志着USB可选安全协议的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了基于加密的认证。</p>

<p>USB Type-C认证可保护主机系统免受不兼容的USB充电器的潜在伤害，能够降低来自于USB设备中试图利用USB连接的恶意固件/硬件风险。使用此协议的主机系统可以确认USB设备、USB线缆或USB充电器的真实性，包括功能和认证状态等产品方面的真实性。所有这些保护都发生在建立连接的那一刻——在不适当的电力或数据传输之前。</p>

<p>商用UAS（无人机系统）平台和相关服务的市场增长将受到农业、商业安全和第一响应部门需求的推动；Strategy Analytics高级防御系统（ADS）研究服务最新发布的报告《2017年商用UAS市场展望 ——2017-2027年》 预测，商用UAS市场规模将在2027年增长到超过151亿美元。</p>

<p><em>作者：王从军</em></p>

<p>回顾2018年智能家居市场，爆款产品争相涌现，如智能音箱，智能灯泡，智能插座等。《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2018年中国智能家居市场出货量预计达到1.5亿台，同比增长35.9%。产品的智能化升级主要围绕APP客户端、语音助手以及机器学习等方面展开。</p>

<p>2019年，随着智能家居概念的深入以及参与者的丰富，厂商之间的竞争将逐渐从产品扩展到生态，为各自在智能家居市场的发展提供加速器。</p>

<p>IDC对于智能家居市场发展趋势的预测，主要从生态、交互以及渠道三方面展开：</p>

<p>蓄电池模块搭载锂离子二次电池，具有2.1kWh的容量。</p>

<p>BMU能够一次性包含控制多个蓄电池模块。</p>

<p>BMU-HUB能够一次性连接多个BMU，且可以确认系统整体的状态。</p>

<p><strong>特点</strong></p>

<p>蓄电池模块搭载锂离子二次电池，具有1.2kWh的容量。控制器能够一次性控制多个蓄电池模块。</p>

<p id="00"><strong>特点</strong></p>

<p><em><strong>作者：Semtech物联网总监Vivek Mohan</strong></em></p>

<p>2019年将进入借助采用特定物联网（IoT）技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战，我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目（POC）由于各种原因没有扩展到大规模部署之后，我们将最终看到具有清晰投资回报（Rol）的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、员工安全和不断演进的监管环境将推动诸如智能建筑和工厂等特定领域中的应用。</p>

<p>株式会社村田制作所将可进行架构下一代高速无线网络所需的大容量通信的毫米波（60GHz*1）RF天线模块（以下简称本产品）商品化，并开始进行量产。</p>

<p><strong>1．研发背景</strong></p>

<p>随着超高分辨率（HD、4K）视频、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）等互联网内容的大容量化，互联网通信的高速化需求日益高涨。用有线网络覆盖大范围地区需要大量的电缆和人工，架构和维护管理的成本是个课题。本产品符合毫米波无线局域网标准IEEE802.11ad*2，为架构使用60GHz频带的频率的下一代高速无线网络做出贡献。</p>

<p>株式会社村田制作所与越南国立芹苴大学合作，利用使农地状态可视化的土壌监测系统，在越南湄公河三角洲地区*1进行实证实验，推进农业盐害对策。这次的项目是“Studies on sustainable soil uses*2”（以下简称本项目），是基于有关日本政府与越南政府之间的农业盐害对策项目的ODA（政府开发援助）提供合意的项目。</p>

<p><strong>1．本项目的背景</strong></p>

<p>村田制作所自去年2月起发售Passive Starter Kit，以支持Dialog Semiconductor（以下简称Dialog）的Smart Bond IC; DA14682和DA14683的参考设计。本工具包支持Dialog的芯片，适合Bluetooth® Mesh等的Bluetooth 5，设计时所需的被动零件一应俱全。一次备齐所有的被动零件，因此可以大幅减少设计人员采购样品用零件的工时。</p>

<p>本工具包是以Dialog发布的参考设计为基础，在Dialog确认下制作的。本工具包针对的用户是智能手机用附件、家庭自动化、遥控器、各种传感设备等IoT相关应用设备的设计人员。此外还随附可穿戴设备等小型应用设备专用的各种小型产品，作为村田制作所提供的解决方案。</p>