<p>球被动元件领导厂商-国巨集团,继2014年起推出车用积层陶瓷电容AC系列后,近日将产品规格扩展至 1000 伏特额定电压,以提升汽车应用的品质和可靠性。</p>
<p>新规格涵盖Class I NPO 以及 Class II X7R、起始尺寸为1206 (英寸),以及NPO的电容高达 220 pF ; X7R 的电容高达 1 nF。规格扩大后,MLCC解决方案将完全适用于汽车应用,尤其是适用在电动车的大功率应用。</p>
<p>由于电动车对于大功率电池的需求与日俱增,国巨产品研发部门在产品设计上增加功率输出以缩短电池充电时间,进而延长续航时间,让马达充电线的设计可以更轻量化,成功提升了电动汽车整个动力驱动系统的效率。</p>
<p>双电层电容器(EDLC/超级电容器)是使用了金属箔层压薄膜封装的电容器。其低电阻的特性可有效用于峰值输出的辅助电源、失电时的备份、能量收集/再生能源用的蓄电。另外,它轻薄的特点使得其非常适用于移动产品。</p>
<p>此产品在保持了双电层电容器(EDLC/超级电容器)的最大特点——容量大的同时,其低电阻的特性可对应大电流,而3V以上的额定电压使其方便使用。它还是一种由绿色材料制成的设备。</p>
<p><strong>作为电容器的定位</strong></p>
<p>动力管理公司伊顿(Eaton)今天宣布,旗下车辆集团(Vehicle Group)推出多种电动汽车专用差速器产品,性能可媲美传统内燃机(ICE)汽车。乘用车市场当前正日益向电动汽车(EV)转型,伊顿拥有丰富的专业技术和深厚经验,可提供EV制造商所需的解决方案。</p>
<p>伊顿的牵引力控制系列差速器可在雪地和泥泞等恶劣条件下更均衡地分配牵引力,并能够改善拖车时的稳定性。作为一家全球供应商,伊顿拥有丰富的车辆动力学和安全标准专业知识,以及数十年与全球汽车制造商合作将差速器集成到新车辆平台的经验。自2015年以来,伊顿一直在为电动汽车市场提供差速器产品。</p>
<p>全球第一大MLCC制造商村田制作所,由于新冠疫情关系,在8月最后一周,停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所,并于9月1日,全面复工。外界普遍推测,正值iPhone 13的发布前夕,MLCC的短暂停工,可能会影响到iPhone、以及Sony Play Station在内相关产品的生产计划。</p>
<p><strong>村田制作所:对MLCC供货产生的影响有限</strong></p>
<p>村田表示,尽管武生事务所的停工一定程度上会降低MLCC的生产量,对业绩的影响仍在核算中。但是对客户的供货承诺和时间周期的影响会降到最低。</p>
<p>硅(Si)和锗(Ge)是众所周知的半导体材料。当它们是纯晶体时,这些物质接近绝缘体(本征半导体),但是掺杂少量的掺杂剂就会导致电阻大幅度下降,变成导体。</p>
<p>根据掺杂剂的种类,可以制成n型或p型半导体。</p>
<p>Murata MGJ2 2W双极输出SMT直流-直流转换器非常适合用于为工业、可再生能源和移动应用中的IGBT和基于SiC的MOSFET高压栅极驱动器的“高侧”和“低侧”栅极驱动电路供电。这些器件的额定功率为2W,具有紧凑的薄型外形模块,尺寸为19.49mm x 14.99mm x 4.39mm。MGJ2直流-直流转换器有12V和15V电源轨可选,提供+15V/-5V、+15V/-9V和+20V/-5V双极输出选项,工作温度范围为-40°C至+100°C。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<p><em>与第一代产品相比,低功耗 SPAN AEC将功耗降低了 50%,线缆长度增加了40%</em></p>
<p>专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者 Credo今日宣布:推出公司第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆(HiWire LP SPAN AEC)系列产品。创新的LP SPAN系列在线缆功耗和长度上都明显优化。</p>
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<p>工作温度可达125℃</p>
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<p>高耐用的导电树脂基电极</p>
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<p>TDK株式会社推出用于汽车的KCZ1210AH系列小型共模滤波器。该系列产品设计紧凑,尺寸为1.25(长)x1.0(宽)x0.5(高)mm,有助于减少其在基板上所占的空间,并为汽车的不同传输信号线提供了噪声控制功能。</p>
<p>Qorvo宣布,Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块,尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性,可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。</p>
<p>Type 2AB UWB + Bluetooth<sup>®</sup> low-energy (BLE) 连接模块采用短程射频 (RF) 技术,可用于必须实现精确检测的各种应用,包括确保在工作场所保持社交距离,以最大限度地减少新冠肺炎的传播。</p>
<p>东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+<sup>TM</sup>族高级系列的新成员,采用40nm工艺制造。这些产品采用带FPU的Arm Cortex-M4内核,运行频率高达200MHz,内部集成2MB代码闪存和32KB数据闪存,具有10万次的写入周期耐久性,此外还提供了丰富的接口和通信选项。因此,M4G组器件非常适用于办公设备、楼宇和工厂自动化应用。</p>
<p>器件通过AEC-Q200认证,工作电压达3 kV,采用2010和2512外形尺寸,可替代标准电阻串</p>
<p>日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号:VSH)推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---<a href="http://www.vishay.com/ppg?20082">RCV-AT e3</a>,工作电压达3 kV,外形尺寸为2010和2512。</p>
<p>思特威(SmartSens)正式推出搭载DSI-2技术的全系列升级图像传感器新品——SC2336与SC3336,以高品质的视频解决方案赋能2MP-3MP安防及车载智视应用发展。</p>
<p><em>通过提升汽车激光雷达应用的探测和识别能力,增强未来移动出行的安全保障</em></p>
<p>索尼半导体解决方案公司今天宣布即将推出行业首创<sup>*1</sup>的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD(单光子雪崩二极管)深度传感器IMX459,可用于汽车激光雷达。</p>
<p><sub>*1:作为应用于汽车激光雷达的堆叠式SPAD深度传感器,截至2021年9月6日发稿时间。</sub></p>
<p><em>SCALE-2技术可优化外形尺寸,提高耐压在3300V以内的功率逆变器和变换器的效率、性能和可靠性</em></p>
<p><em>新的门驱动器节省了六分之一的模块;大大降低了系统的复杂性</em></p>
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<li>基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列 (HAR 3900 和 HAR 3930)可实现有源杂散场补偿</li>
<li>SSOP16封装中的完全冗余器件</li>
<li>高度灵活的器件架构,支持各种数字接口(SPI、PWM输出和SENT,符合 SAE J2716)</li>
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<p>宇阳科技于近期推出行业最小尺寸的008004(0.25*0.125*0.125mm)超微型MLCC产品,作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定,获得行业协会和终端客户的高度关注和认可。</p>
<p>008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等,与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较,贴装占有面积比率减小了大约40%,通过削减贴装占有空间,能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成作出贡献。</p>
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<p>SGM61012/SGM61022是一颗低压同步降压型DC-DC转换器芯片,采用了圣邦微电子全新研发的AHP-COT(Adaptive Hysteresis and Pseudo-Constant On-Time Control)架构(专利审查中),具有超快的负载或线电压瞬态响应特点。</p>





