<p><em>通过提升汽车激光雷达应用的探测和识别能力，增强未来移动出行的安全保障</em></p>

<p>索尼半导体解决方案公司今天宣布即将推出行业首创^*1的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器IMX459，可用于汽车激光雷达。</p>

<p>_{*1：作为应用于汽车激光雷达的堆叠式SPAD深度传感器，截至2021年9月6日发稿时间。}</p>

<p><em>SCALE-2技术可优化外形尺寸，提高耐压在3300V以内的功率逆变器和变换器的效率、性能和可靠性</em></p>

<p><em>新的门驱动器节省了六分之一的模块；大大降低了系统的复杂性</em></p>

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<li>基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列 (HAR 3900 和 HAR 3930）可实现有源杂散场补偿</li>
<li>SSOP16封装中的完全冗余器件</li>
<li>高度灵活的器件架构，支持各种数字接口（SPI、PWM输出和SENT，符合 SAE J2716）</li>
</ul>

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<p>宇阳科技于近期推出行业最小尺寸的008004（0.25*0.125*0.125mm）超微型MLCC产品，作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定，获得行业协会和终端客户的高度关注和认可。</p>

<p>008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸&nbsp;(0.4mm*0.2mm*0.2mm)&nbsp;相比较，贴装占有面积比率减小了大约40%，通过削减贴装占有空间，能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成作出贡献。</p>
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<p>SGM61012/SGM61022是一颗低压同步降压型DC-DC转换器芯片，采用了圣邦微电子全新研发的AHP-COT（Adaptive Hysteresis and Pseudo-Constant On-Time Control）架构（专利审查中），具有超快的负载或线电压瞬态响应特点。</p>

<p><em>坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元</em></p>

<p>基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。</p>

<p>BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。</p>

<p><em>电感器采用 19 mm x 19 mm x 7 mm 封装，性能优于6767器件，成本低于8787电感器</em></p>

<p><em>意法半导体发布通用多区测距FlightSense™ 飞行时间传感器，为各种消费电子和工业产品带来精密的测距解决方案。</em></p>

<p>UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。这款6mΩ新器件的RDS(on)值不到最接近的SiC MOSFET竞争产品的一半，并且还提供了鲁棒的5μs额定短路耐受时间。今天所发布的产品包括750V SiC FET系列中的9种新器件/封装选项，额定值为6、9、11、23、33和44mΩ。所有器件均有采用TO-247-4L封装的方案，同时18、23、33、44和60mΩ器件还提供了采用TO-247-3L封装的方案。这一750V扩展系列与现有的18和60mΩ器件相辅相成，其为设计人员提供了更多的器件方案，实现了更大的设计灵活性，因此可实现最佳的性价比权衡，同时保持充足的设计裕度和电路鲁棒性。</p>

<p>Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 <a href="https://www.diodes.com/part/AP22653Q">AP22653Q</a&gt; 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计，同时确保经久耐用，提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨，以及信息娱乐和远程通讯子系统。</p>

<p>p型半导体是指掺杂了硼（B）或铟（In）的本征半导体。第IV组的硅有四个价电子，第III组的硼有三个价电子。如果将少量硼掺杂到硅单晶中，在某个位置上的价电子将不足以使硅和硼键合，从而产生了缺少电子的空穴*。在这种状态下施加电压时，相邻的电子移动到空穴中，使得电子所在的地方变成一个新的空穴，这些空穴看起来就像按顺序移动到“–”电极一样。</p>

<p id="sub-headline-text"><em>新款&nbsp;Topaz&nbsp;传感器是移动应用的理想选择，价格非常有吸引力，性能却没有打折扣。</em></p>

<p>株式会社村田制作所完成对Eta Wireless, Inc.公司的收购。Eta Wireless拥有削减功耗的“Digital ET技术”，该技术是最优化RF电路的电压并削减功耗的特有电力控制技术，用于与终端收发信号功能相关的RF电路。</p>

<p>近年来，随着移动终端的IC的高性能化和多功能化发展，终端机性能也在不断提高，削减终端机的功耗越显重要。在各电子元器件的开发当中，以往为削减功耗而进行的硬件精细制作及模拟手法也遇到了新的问题，即针对5G以及下一代的6G等宽带信号，其改善效果有限。</p>

<p><em>精密电阻采用1206和2512两种外形尺寸，TCR低至± 25 ppm/°C，精度为± 0.1 %</em></p>

<p>&nbsp;XP Power正式宣布推出稳压输出外壳AC-DC电源LCW系列，是嵌入式工业电子、技术和需要家庭认证的设备的理想选择。九个新系列（LCW15、LCW25、LCW35、LCW50、LCW75、LCW100、LCW150、LCW200和LCW320）的功率水平从15W到320W不等。所有模块均符合EN 55032 B级传导和辐射标准，便于低成本集成，并配有集成连接器盖，以提高安装后的安全性。</p>

<p>LCW系列的输入电压范围为85至305VAC，满足全球监管要求，适用于100VAC至277VAC的额定输入，150W、200W和320W模块具有主动PFC功能。应用范围包括辅助电源、安全装置、照明控制、智能家居或办公系统，以及票务和自动售货机。</p>

<ul>
<li>实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分</li>
<li>新3216尺寸产品的电容为10㎌，3225尺寸产品的电容为22㎌</li>
<li>符合AEC-Q200标准</li>
</ul>

<p>TDK株式会社（TSE:6762）扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的电容为10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的电容为22 ㎌，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。</p>

<p><em>非常适合需要快速接通的工业、楼宇自动化、物联网和其他大功率电子应用</em></p>

<p>TDK集团针对噪声抑制应用推出新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器，额定工作电压为 275 V AC，容值范围为33 nF ~ 1 µF。且各型号具有不同的引线间距，分别为 10 mm (B32921X* / Y*)、15 mm (B32922X* / Y*) 和 22.5 mm (B32923X* / Y*)，具体视容值而定。新元件的一大亮点是超紧凑的尺寸，仅为4.0 × 9.0 × 13.0 mm (33 nF) ~ 10.5 × 16.5 × 26.5 mm (1 µF)，具体同样取决于容值。该型电容器通过UL、EN和IEC 60384-14:2013标准认证，采用阻燃等级为UL 94 V-0的外壳和灌封材料，最高工作温度可达110 °C。</p>

<p>伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已发布非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC）BMR310，这款产品可为数据中心应用提供高功率密度的产品，从而改善电路板空间利用率并为其他元器件释放空间。</p>

<p>BMR310基于英飞凌科技专有的零电压开关式开关电容转换器（ZSC）技术制造，在半载情况下可实现98%以上的效率，产品封装小，并且可连续提供高达875W的输出功率。其可在40V至60V的输入电压范围内工作，而得到10V至15V的未稳压输出电压。</p>