GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声，单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8%

根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长

AW17245FCR是应用于45V条件下的4xSPST天线调谐开关，具有低关断电容Coff和低导通电阻Ron，有助于在调谐中获得更好的TRP和TIS

全球操作机器人的库存创下了约390万台的新纪录。这一需求是由一系列令人兴奋的技术创新推动的：

MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。

全新推出的升压电源 SGM66022 能在 2mm×2mm 的 DFN 封装内提供 8A 的谷值电流，且支持最低 0.5V 的工作电压。

NSM2311是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A，满足AEC-Q100的可靠性要求。

OG09A是一款1英寸光学格式的900万像素高分辨率全局快门传感器，采用的PureCel®Plus-S技术可满足高速机器视觉需求

随着设备和系统的速度越来越快、结构越来越紧凑、功能越来越强大，确保性能可靠成为关键点

可提供量身定制的导通和关断时序，将开关损耗降至最低，并增强dV/dt抗扰性能

新型GS传感器采用了超小尺寸的2.2微米背照式（BSI）像素，可在紧凑的设计中实现高分辨率。

该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理，从而提高系统利用率，并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠性

方案基于先进的生物识别技术，通过便捷的指纹读取功能，帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。

两款新型 5nm 芯片提供业界领先的每瓦 AI 性能、支持独特的小巧外形设计、单盒集成视觉 Transformer 和 VLM 分析功能。

PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式，为设计人员提供多种方案选择。

DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带，不仅提供对称的数千兆网速，而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。

本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居与物联网应用中的新近发展趋势，以及由Murata所推出的相关解决方案。

XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案，基于低掩模数5V单栅极核心模块，支持-40°C至175°C的宽温度范围

OCH1970VAD-H是灿瑞专为磁轴键盘应用设计的一款具备超高精度和微低功耗特性的3D数字输出线性霍尔传感器芯片。

纳芯微推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。